北京
国家知识产权局信息显示，中航凯迈（上海）红外科技有限公司申请一项名为“一种红外焦平面阵列芯片组件背减薄抛光制备方法”的专利，公开号CN121358024A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，一种红外焦平面阵列芯片组件背减薄抛光制备方法，所述一种红外焦平面阵列芯片组件，铟柱均匀分布于锑化铟芯片下表面与电路上表面之间，所述填充胶采用真空灌注于锑化铟芯片下表面与电路上表面之间；所述背减薄抛光制备方法包括倒装互连、环氧胶填充固化、石英衬底粘接、单点金刚石车削、化学机械抛光、清洗与腐蚀；本发明采用单点车机械加工方式不产生损裂，不产生坑状点应力损伤，PV值小于1μm，加工过程可控，改变了传统向下加压的研磨方式，克服了组件面型翘曲所面临的加压裂片，厚度不均匀难点，可在红外焦平面阵列芯片获得广泛应用。
天眼查资料显示，中航凯迈（上海）红外科技有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29116.7万人民币。通过天眼查大数据分析，中航凯迈（上海）红外科技有限公司参与招投标项目385次，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可38个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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