北京
国家知识产权局信息显示，重庆臻宝科技股份有限公司;重庆臻宝半导体材料有限公司申请一项名为“一种基材活化辅助气溶胶沉积薄膜的制备方法”的专利，公开号CN121344585A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及一种基材活化辅助气溶胶沉积薄膜的制备方法，气溶胶沉积薄膜之前先进行基材的活化，所述基材活化的步骤为在25±1℃、50‑100Pa的压力下，依次进行氩气、氧气、氮气的等离子体活化处理，氩气等离子体活化用于清除表面有机物，去除弱边界层，形成一定的粗糙结构，增加了表面积；氧气等离子体在基材表面生成大量羟基等极性基团；氮气等离子体将基材氮化，生成Al‑N键，提高表面能，形成强界面；经实验证明，相比于未活化的基材，气溶胶沉积后的涂层与基材表面的结合强度从17.2MPa提升至33.5MPa，SEM图显示活化后的基材与涂层之间界面清晰，涂层均匀，孔隙率低。
天眼查资料显示，重庆臻宝科技股份有限公司，成立于2016年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11646.7696万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆臻宝科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息31条，专利信息158条，此外企业还拥有行政许可34个。
重庆臻宝半导体材料有限公司，成立于2022年，位于重庆市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆臻宝半导体材料有限公司参与招投标项目13次，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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