国家知识产权局信息显示,重庆臻宝科技股份有限公司;重庆臻宝半导体材料有限公司申请一项名为“一种基材活化辅助气溶胶沉积薄膜的制备方法”的专利,公开号CN121344585A,申请日期为2025年10月。
专利摘要显示,本发明涉及一种基材活化辅助气溶胶沉积薄膜的制备方法,气溶胶沉积薄膜之前先进行基材的活化,所述基材活化的步骤为在25±1℃、50‑100Pa的压力下,依次进行氩气、氧气、氮气的等离子体活化处理,氩气等离子体活化用于清除表面有机物,去除弱边界层,形成一定的粗糙结构,增加了表面积;氧气等离子体在基材表面生成大量羟基等极性基团;氮气等离子体将基材氮化,生成Al‑N键,提高表面能,形成强界面;经实验证明,相比于未活化的基材,气溶胶沉积后的涂层与基材表面的结合强度从17.2MPa提升至33.5MPa,SEM图显示活化后的基材与涂层之间界面清晰,涂层均匀,孔隙率低。
天眼查资料显示,重庆臻宝科技股份有限公司,成立于2016年,位于重庆市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本11646.7696万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆臻宝科技股份有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目37次,财产线索方面有商标信息31条,专利信息158条,此外企业还拥有行政许可34个。
重庆臻宝半导体材料有限公司,成立于2022年,位于重庆市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆臻宝半导体材料有限公司参与招投标项目13次,专利信息34条,此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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