北京
分享至
有投资者在互动平台向通富微电提问：“公司如何把握AI服务器和算力基础设施带来的封测机遇？在高性能CPU/GPU封装方面有哪些技术突破或客户案例？”
针对上述提问，通富微电回应称：“尊敬的投资者，您好！在高性能计算领域，以AI、高速计算与数据传输为代表的新型应用正在重塑半导体需求结构，倒装封装已成为CPU、GPU、主控SoC等高性能芯片的主流封装方案。随着数据中心、物联网终端等场景的落地与升级，高性能芯片的出货量和结构复杂度持续上升，带动倒装封装的市场空间快速扩张。通过并购，公司与AMD形成了‘合资+合作’的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；在倒装封装领域，形成了差异化竞争优势。公司大尺寸FCBGA已进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入工程考核阶段。公司2026年度向特定对象发行A股股票预案中，有一个募投项目为‘高性能计算及通信领域封测产能提升项目’，希望通过该项目的实施，进一步把握住高性能计算领域的商机。谢谢！”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：公告君
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
