北京
国家知识产权局信息显示，成都士兰半导体制造有限公司;杭州士兰微电子股份有限公司申请一项名为“半导体模块的寄生电感仿真方法”的专利，公开号CN121351396A，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本发明提供了一种半导体模块的寄生电感仿真方法，包括：建立半导体模块的三维模型；根据预设的半导体功率器件区域划分规则，对半导体模块的三维模型进行半导体功率器件区域的划分；基于半导体功率器件区域划分后的三维模型文件进行电磁仿真，仿真后获得半导体功率器件区域划分后的金属电极寄生电感网表；基于半导体功率器件区域划分后的金属电极寄生电感网表进行TCAD仿真，仿真后获得半导体功率器件内部和金属电极总寄生电感网表；基于半导体功率器件区域划分后的三维模型文件及半导体功率器件内部和金属电极总寄生电感网表进行电磁仿真。本发明能够提高仿真精度和仿真效率，且适应性广。
天眼查资料显示，成都士兰半导体制造有限公司，成立于2010年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本316969.7万人民币。通过天眼查大数据分析，成都士兰半导体制造有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目36次，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可156个。
杭州士兰微电子股份有限公司，成立于1997年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本166407.1845万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息50条，专利信息1208条，此外企业还拥有行政许可252个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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