北京
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在半导体与新材料产业迈向高端化、集成化的关键节点，产业链的深度协同与技术融合正成为突破“卡脖子”难题、抢占全球竞争制高点的核心路径。
1月19日，天通股份控股公司天通精美与国内领先的半导体键合集成技术企业青禾晶元达成深度战略合作，双方将以前沿的压电异质集成技术为核心，共同构建从“压电单晶-压电晶片-异质集成装备-压电异质薄膜晶圆”的全产业链技术壁垒，将天通的优质压电晶片供应能力与青禾晶元的先进键合集成技术无缝对接，推动压电异质集成产业的持续发展与技术进步。
通过技术协同与产业链协作，合作企业将进一步增强在半导体材料领域的综合竞争力，继续探索更多协同创新的可能性，为我国电子信息产业的稳步发展提供支持。
(天通股份 动态宝)
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