芯科科技持续推动智能网联及边缘AI加速发展并获广泛赞誉

面向未来将无线连接、计算架构和领先安全集于一芯，并结合先进软件开发工具不断刷新集成度、性能和功耗指标

作为深耕物联网和边缘智能（Edge AI）领域的创新领导者，Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）面向智能网联（Intelligent Connected）领域内技术、标准和应用的快速演进，通过不断提升无线片上系统（SoC）的集成度，在无线连接、计算架构、安全技术和开发工具方面获得显著突破，并因推动了行业的快速进步而获得了广泛的认同和褒奖。

得益于在物联网领域内的持续创新和前瞻布局，芯科科技的无线SoC产品组合覆盖蓝牙、Matter、Wi-Fi、Thread、Zigbee、Z-Wave、Wi-SUN及专有协议等多种连接标准，并通过平台化的产品组合支持开发者以高速度和高灵活性去选择最适合的无线协议，借以满足多样化的应用需求。这使得芯科科技的产品被广泛应用于智能家居、工业物联网、智慧城市、互联健康、边缘智能、汽车电子、新能源等领域，为客户提供高性能、高安全性、低功耗且智能化的无线解决方案。

芯科科技多年来一直提供广泛的无线协议技术并支持最新标准或版本，与时俱进地为其无线SoC增加创新的AI/ML硬件加速器、领先行业的安全性和低功耗解决方案，全方位建立了能够不断将前瞻性技术转化为高性能优质产品的能力，因而成为了其在企业卓越管理和行业领导力的核心支柱。芯科科技在推动智能网联技术创新及行业贡献等方面的卓越表现，也得到了行业的广泛认同，公司于2025年在全球范围内斩获近20项由权威媒体机构和行业组织颁发的企业及产品类大奖，并有多项产品和工具成功入围重磅奖项。

芯科科技在2025年获得的企业类奖项

·Matt Johnson荣获《奥斯汀商业杂志》（Austin Business Journal）颁发的“2025年度最佳CEO奖”

·荣获2025年度IoT Breakthrough物联网组件类之“年度物联网半导体创新奖”

·荣登2024“物联之星”中国物联网行业年度榜单之“2024年度中国物联网企业100强”

·荣获2025亚洲金选奖（EE Awards Asia）之“金选AIoT解决方案－最佳射频/无线IC供应商—五周年成就奖”

精彩纷呈的创新产品不断刷新标杆指标

在具体产品方面，芯科科技最新推出的第三代无线开发平台SoC系列产品扩展了其在边缘智能领域的领导地位，在计算能力、连接性、集成度和安全性方面实现新一代的突破。而且该平台首款产品SixG301 SoC中的Secure VaultTM安全子系统率先通过PSA 4级认证，这是PSA Certified的最高级别，可抵御先进的物理攻击，进一步提高了边缘保护标准。

此外，芯科科技第二代无线SoC凭借其广度与成熟度在市场上备受青睐。诸如MG26 SoC是业界先进、高性能的Matter和并发多协议解决方案，具有人工智能/机器学习（AI/ML）处理功能和最佳的安全性，支持开发人员设计面向未来的Matter应用；BG22L和BG24L SoC为精简版低功耗蓝牙（Bluetooth LE）产品，BG22L SoC在低成本、低功耗、高可靠性和卓越性能方面实现了出色的平衡，提供了最具竞争力的安全性、处理能力和连接性组合；BG24L SoC集成了AI/ML加速器，以及对用于资产追踪和地理围栏的蓝牙信道探测（Channel Sounding）的支持；BG29是当今最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选，例如可穿戴健康和医疗设备、资产追踪器和电池供电型传感器。FG23作为单芯片、多核解决方案具有出色的安全性、低功耗、快速唤醒时间以及集成的功率放大器，可为物联网设备实现下一代安全连接；PG28 32位MCU是实现各种低功耗、高性能嵌入式物联网应用的理想选择，并且集成AI/ML加速器，可在边缘位置以更低功耗进行更快推理。这些产品凭借性能、功耗、安全性或AI/ML功能获得广泛应用与高度认可。

芯科科技在2025年获得的产品类奖项

·MG26多协议无线SoC荣获嵌入式计算设计（Embedded Computing Design）的“展会最佳产品奖”

·BG24L蓝牙SoC荣获IoT Evolution World的“2025年度资产追踪应用奖”和“2025年度边缘计算卓越奖”

·FG23Sub-GHz无线SoC荣获IoT Evolution World的“2025年度智慧城市产品奖”

·BG29蓝牙SoC荣获2025年Instrumentation and Electronics Awards之“年度物联网产品奖”

·BG22L和BG24L蓝牙SoC荣登“2024年度中国物联网行业创新产品榜”

·PG2832位MCU评选为中国电子报“2025 MCU优秀案例”

·MG26多协议无线SoC荣获Elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展和电子发烧友网联合颁发的2025半导体市场创新表现奖之“年度优秀AI芯片奖”

·SixG301SoC在2025年深圳物联网展（IOTEShenzhen）荣获“IOTE金奖2025创新产品奖”

·SixG301SoC荣获2025年亚洲金选奖（EE Awards Asia）之“年度最佳RF/Wireless IC产品奖”；PG28MCU荣获“年度最佳MCU/Driver IC产品奖”

·BG24L蓝牙SoC荣获2025年亚洲金选奖（EE Awards Asia）之“年度最佳边缘计算平台奖”

·SixG301SoC在世纪电源网主办的第四届电源行业配套品牌颁奖典礼上荣获“数字IC行业卓越奖”

·第三代无线开发平台中的Secure Vault安全子系统率先通过PSA 4级认证在维科杯·OFweek 2025（第十届）物联网行业年度评选颁奖典礼上荣获“维科杯·OFweek 2025物联网行业创新技术产品奖”

·MG26多协议无线SoC在CSHIA举办的2025智能家居市场创新大会上荣登2025年度智能家居创新产品总评榜

芯科科技在2025年入围类奖项

·SixG301和SixG302SoC入围2025年ElektraAwards之“消费类半导体-微处理器和数字支持芯片奖”

持续创新，赋能未来AIoT

芯科科技领先的技术与产品能够连续多年在业界获得高度认可，得益于其在物联网领域的不断深耕和持续投入。公司不仅提供涵盖高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件产品，还提供便捷的软件开发工具和一站式支持服务，并在其最新推出的Simplicity Ecosystem软件开发套件中，在集成下一代模块化开发组件的同时，还增添了AI增强功能，全面变革了嵌入式系统和物联网开发流程。面向未来，芯科科技将继续在企业发展和产品开发上追求卓越和创新，并与行业伙伴紧密合作，共同探索更多AIoT应用场景，促进产业升级和融合发展，创造更加智能化的未来。

关于芯科科技

Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，致力于打造用于连接设备和改善生活的嵌入式技术。芯科科技将前沿技术集成在全球领先的SoC平台上，为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、技术支持和生态系统。总部位于德克萨斯州奥斯汀，业务遍及超过16个国家/地区，是为智能家居、工业物联网和智慧城市等市场提供创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。更多信息请浏览网站：silabs.com和cn.silabs.com。