2026存储风口有哪些？

2026年，全球存储行业正迎来前所未有的变革与机遇。巨头战略调整引发市场供需重构，AI技术迭代催生新型存储需求，商业航天爆发开辟太空存储赛道，三大风口交织共振，推动存储行业进入全新发展周期。从消费级市场到AI数据中心，从地球表面到外太空轨道，存储技术的应用边界不断拓展，成为数字经济与尖端科技发展的核心支撑。

01

国产DRAM出海：巨头撤离下的全球突围

目前存储芯片厂商都在集中精力生产第三代高带宽内存（HBM3E），这种用于GPU和AI加速器的超高速内存适用于AI推理和训练，导致服务器DRAM产能承压，谷歌、微软等公司也在开拓基于推理的AI服务业务，一定程度上也催生了服务器DRAM需求。

在此背景下，全球存储市场正经历深刻的格局重塑。美光甚至关停了拥有29年历史的消费级品牌英睿达。这一趋势是存储巨头向高附加值领域转型的必然选择，却意外为中国存储企业打开了全球市场的突破口。

同时，由AI驱动的供需失衡直接引发了内存的价格波动，三星与SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%-70%，PC与智能手机DRAM也将同步涨价，传统DRAM合约价格环比涨幅预计达55%至60%。

这也影响了戴尔等OEM厂商及众多第三方内存/SSD品牌的核心组件的供应。一旦供应中断，全球消费级存储市场将面临严重"断粮"危机，而三星将成为全球最大的存储和NAND供应商，市场集中度进一步提升。

价格上涨与供应短缺的双重压力下，全球整机厂商开始主动拓宽供应链。惠普已启动中国内存供应商的资格审查，尽管短期内不会大规模转向中小厂商供货，但完成"资格认证"标志着中国存储企业正式进入国际主流供应链的候选名单。内存芯片的大宗商品属性为这一转型提供了天然优势——品牌和型号间可替代性较强，终端消费者更关注性能稳定性与价格合理性，而非颗粒供应商身份。这意味着中国存储企业可在三星、美光等巨头之外，凭借高性价比产品获得"补货"市场份额，逐步巩固全球市场地位。业内预测，市场供需失衡局面至少持续至2028年。

中国内存出海，是必然，也是未来常态。

02

AI推理推动NAND需求暴涨

DRAM不够，NAND来凑。在DRAM供应紧张的背景下，NAND存储凭借技术适配性成为AI时代的核心受益领域，尤其是AI推理场景的爆发式增长，正在重构NAND市场的需求格局。AI大模型的长上下文处理、海量参数存储等需求，推动NAND从传统存储场景向AI核心基础设施升级。

英伟达的技术创新成为需求增长的关键引擎。其推出的BlueField-4 DPU可为单GPU额外提供16TB NAND上下文空间，有效解决AI运行中的记忆丢失与HBM显存容量不足问题。在新一代Rubin NVL72架构AI服务器中，4颗BlueField-4芯片统一管理内存，每块GPU配备16TB NAND专门存储AI"记忆"。仅按10万机柜测算，这一架构就将新增115.2EB的NAND需求，占2025年全球供给的12%，将极大拉动NAND市场需求。

DeepSeek开源的Engram技术则进一步拓宽了NAND的应用边界。这种"条件记忆"机制将大模型的"死记硬背"部分从神经网络计算中剥离，交由TB级静态记忆表承担，形成"MoE计算+Engram静态记忆"的全新架构。静态记忆表极有可能采用分层存储方案（DRAM+SSD冷热分层）。DeepSeek Engram把AI大模型的存储战场，将存储战场从昂贵的HBM显存转移至性价比更高的DDR5+NVMe体系，开源大幅降低AI模型部署成本的同时，进一步拉动NAND存储需求。

03

太空存储：商业航天催生的特种存储蓝海

商业航天的井喷式发展，正在地球之外开辟出存储行业的全新赛道。全球卫星部署进入爆发期：美国卫星工业协会数据显示，2010-2020年在轨卫星数量从958颗增至3371颗，预计2030年在轨卫星将突破10万颗；中国于2025年底向ITU集中申报20.3万颗卫星的频率与轨道资源，涵盖14个卫星星座，创下我国规模最大的国际频轨申报纪录。其中，无线电频谱开发利用和技术创新研究院申报的CTC-1与CTC-2两个星座，各申请96714颗卫星，合计193428颗，占本次申报总量的95%以上。其他申报主体包括中国星网、中国移动、垣信卫星等。

东吴证券指出，展望2026年，商业航天行业将迎来多重催化，特别是多枚可回收/大载量的商业火箭密集首飞，火箭运力将有望迎来显著提升，从而打通此前卫星通信发展的堵点。我国低轨卫星互联网从2025年下半年已进入批量发射建设阶段，2026年有望迎来更大批量发射，产业发展进一步加速。

与此同时，美国联邦通信委员会批准马斯克旗下美国太空探索技术公司（SpaceX）的下一代卫星星座计划，授权SpaceX在现有已部署8000颗卫星的基础上，增加部署运营7500颗第二代星链卫星，全球获批在轨运行的二代卫星总数超1.5万颗

伴随卫星数量指数级增长，商业航天井喷式发展，直接拉动了对宇航级特种存储芯片的需求。此类芯片需通过严苛的宇航认证体系，方可保障在太空极端环境下的长期稳定运行。

海量卫星组网升空，早已突破“信号中转站” 的传统定位，进化为集数据采集、运算处理于一体的智能平台。地球观测卫星每日产生大量遥感数据，通信卫星需承载与日俱增的高通量通信流量，新一代卫星更被赋予在轨AI处理能力。那么，太空数据该如何安全存储？

太空堪称存储设备的“终极试炼场”。高能粒子辐射、-55℃至 125℃的宽温剧变、微重力环境下的散热难题，以及航天器发射与对接过程中的剧烈振动冲击，共同构成了对存储芯片的致命考验。普通消费级存储芯片在此环境中，极易出现数据错乱、元件失效甚至彻底报废的问题，唯有通过宇航级认证的特种存储芯片，才能肩负起太空数据存储的重任。

空间站的存储设备面临的挑战更为严峻，不仅要耐受上述极端环境，更需满足长期在轨运行的高可靠性要求。高能粒子可穿透设备封装，直接损伤芯片晶体管结构，引发数据丢失或逻辑错误；极端温差会导致材料热胀冷缩、电子元件寿命锐减；微重力环境削弱散热效率，频繁振动则对设备机械结构的稳定性提出严苛标准。多重考验叠加，让普通存储产品在空间站环境中毫无立足之地。

为攻克上述技术难关，芯片制造商需突破三大核心技术壁垒：

第一、抗辐射加固技术。通过特种材料封装、冗余电路设计、SOI（绝缘体上硅）抗辐射工艺等多重手段，将辐射引发的错误率降至航天级标准。例如采用 “三模冗余” 架构，让三组独立电路同步运行，即便单组电路受损，系统亦可通过冗余校验恢复正确数据。

第二、宽温适应性优化。选用耐高低温的特种封装材料，在芯片内部集成温度传感器与动态调节电路，实现极端温度下的自适应稳定运行。部分高端产品更搭载微型热管主动散热系统，精准调控芯片工作温度。

第三、机械结构强化。采用金属加固外壳与减震支架，搭配防松脱锁紧结构，抵御发射与对接阶段的剧烈振动；优化内部元件布局，将主控芯片等核心部件置于低振动区域，并通过灌封胶固定，杜绝微重力环境下的元件移位。

一款合格的太空级存储设备，必须历经“全维度极限测试”的严苛洗礼。辐射测试：在粒子加速器中模拟太空辐射环境，持续辐照数小时乃至数天，验证芯片抗单粒子翻转、单粒子锁定的能力；温度循环测试：在 - 55℃至 125℃区间反复切换，单次循环时长数小时，模拟太空昼夜温差剧变，考验材料与元件的耐受性；振动冲击测试：通过振动台复现航天器发射、对接时的力学环境，验证设备结构稳固性；寿命测试：开展数月乃至数年的连续读写测试，确保设备在长期在轨运行中性能无衰减。

唯有通过所有测试的产品，才能斩获进入太空的“通行证”。

在众多候选技术中，磁阻随机存取存储器（MRAM）凭借卓越性能脱颖而出，成为太空存储领域的潜力新星。MRAM 对太空辐射引发的单粒子翻转效应具备天然免疫力，拥有近乎永久的使用寿命；同时兼具对称读写速度与超低运行功耗，相较于同密度动态随机存取存储器（DRAM），实现了“速度更快、功耗更低” 的双重突破，完美适配长距离太空飞行的能源约束需求。在航天器远离太阳、太阳能供电受限的场景下，MRAM 的低功耗优势尤为突出，可在降低系统能耗的同时，承载更多在轨数据处理任务，大幅降低太空任务的失败风险。日本发射的地球观测卫星 SpriteSat，便已将其磁强计子系统的存储器升级为 MRAM，验证了该技术的太空应用价值。

此外，存储芯片巨头美光科技也于去年推出了首款通过航天级验证、具备抗辐射能力的单层储存单元（SLC）NAND快闪存储器，成为其航天存储器产品线的起点，并着手筹组航天工程实验室，瞄准太空产品市场。美光这款航天级NAND快闪存储器，单颗芯片容量达256Gb，为目前市面上密度最高的太空用NAND产品，通过NASA及美国军规所要求的关键验证测试，包括耐温老化、总电离剂量（TID）与单粒子效应（SEE）等，证实其可在高辐射与极端环境中长期稳定运作，符合太空任务对元件可靠性的高标准。

2026年的存储行业，机遇与挑战并存。国产DRAM企业在全球供应链重构中寻求突围，NAND存储在AI推理爆发中实现价值跃升，太空存储则在商业航天浪潮中开辟全新赛道。这三大风口不仅重塑着存储行业的市场格局，更支撑着数字经济、人工智能、航空航天等前沿领域的发展。随着技术创新的持续推进与应用场景的不断拓展，存储行业正迎来新一轮黄金发展期，而那些能够精准把握风口、突破核心技术的企业，终将在全球市场竞争中占据主导地位。