北京
国家知识产权局信息显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司申请一项名为“一种用于快速热处理设备的腔体及其使用方法”的专利，公开号CN121335512A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于快速热处理设备的腔体及其使用方法，其属于半导体设备技术领域，所述用于快速热处理设备的腔体包括腔室和基座，腔室的侧壁开设有进气腔和传片口基座内设有进气匀气腔，腔体的底部设有若干进气口，若干进气口的出口均与进气匀气腔连通，进气匀气腔与进气腔之间均匀设有若干进气匀气孔，传片口的侧壁上开设有排气口，每个排气口都与排气管路相连通。本发明通过设置传片口、进气口、进气匀气腔和进气匀气孔减少传片过程中空气，提高氧气排出效率，提高整机产能；此外本发明将排气口置于传片口侧的设计，避免在工艺前氮气吹扫过程中空气流经腔体造成扩散引起的吹扫效率降低的问题，减少氮气吹扫时间提高整机产能。
天眼查资料显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本28000万人民币。通过天眼查大数据分析，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司参与招投标项目28次，专利信息131条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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