冲击3连涨！半导体ETF(512480)上涨2.12%，盘中价格创上市以来新高

截至2026年1月16日 09:52，半导体ETF(512480)上涨2.12%，冲击3连涨，盘中价格创上市以来新高，换手2.46%，成交5.13亿元。成分股天岳先进上涨12.35%，星宸科技上涨8.57%，佰维存储上涨7.32%，上海合晶，中科飞测等个股跟涨。

半导体ETF（512480）备受市场关注，投资目前唯一跟踪中证全指半导体指数的ETF，一键布局中国半导体行业增长红利。场外联接(A类：007300；C类：007301)。

消息面上，美国从1月15日起对部分进口半导体、半导体制造设备和衍生品加征25%进口从价关税。英伟达H200芯片和超威半导体MI325X人工智能加速器芯片均在此次加征关税范围内。美国约消费全球四分之一的半导体产品，而目前完全自主生产的芯片大约只占需求量的10%。

中外联合团队在新型半导体材料领域取得重要进展。研究团队首次在二维离子型软晶格材料中，实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结的可控构筑，为未来高性能发光和集成器件的研发开辟了全新路径。相关成果发表于权威学术期刊《自然》。

台积电最新发布的季度业绩显示，得益于人工智能硬件需求的持续强劲，公司利润增长显著超越市场预期。台积电2025年第四季度净利润5057亿元台币，同比增长35%。创下历史新高，且超出市场预期。预计2026年一季度销售额346亿美元至358亿美元；预计资本支出520亿美元至560亿美元。未来三年资本支出将显著增加。

AI需求不仅拉动先进制程发展，也显著带动成熟制程晶圆代工需求。东方证券分析指出，AI服务器中功率IC等组件需求增长，叠加中国大陆本土化趋势推动BCD/PMIC等产品向本地晶圆厂转移，部分八英寸产能利用率自2025年年中起明显回升。TrendForce预计2026年全球八英寸产能将同比减少2.4%，而需求持续上升或将导致产能吃紧，部分晶圆厂已通知客户代工价格调涨5%-20%，有望全面推升成熟制程盈利能力。

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