北京
国家知识产权局信息显示，浙江创豪半导体有限公司申请一项名为“封装基板梯形通孔加工方法及封装基板”的专利，公开号CN121315495A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种封装基板梯形通孔加工方法及封装基板，包括：提供一基板，所述基板包括顶层铜箔、中间基材和底层铜箔，在所述基板的四个角落上各钻一个通孔以作为后续镭射钻孔定位的靶孔；对所述基板进行棕化处理；使用所述镭射钻机烧蚀掉设定区域内的所述顶层铜箔和所述中间基材，以形成一个梯形盲孔；使用等离子气体将所述梯形盲孔底部的胶渣颗粒去除；对所述基板的两面进行蚀刻，以将所述梯形盲孔处的所述底层铜箔进行蚀刻去除，从而将所述梯形盲孔加工为梯形通孔；对所述梯形通孔进行填孔电镀。本申请通过对基板进行单面钻设梯形盲孔后蚀刻成梯形通孔，相较于现有技术中双面镭射对钻X型通孔的镭射加工方式提高了镭射加工效率。
天眼查资料显示，浙江创豪半导体有限公司，成立于2022年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本77500万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创豪半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目26次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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