北京
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国家知识产权局信息显示，赛峰电力公司申请一项名为“设置有加强框架的功率模块”的专利，公开号CN121336535A，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本发明涉及一种功率模块(10)，包括：基板(11)；贴装到基板(11)上的电子部件(13)；加强框架(25)，被组装(特别是钎焊)到基板(11)上并且至少部分地围绕电子部件(13)延伸，以便限定封装空间(26)；以及被布置在封装空间(26)内的封装材料(20)，用于对电子部件(13)进行涂覆。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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