广东
分享至
格隆汇1月15日丨德龙激光(688170.SH)在投资者互动平台表示，公司针对存储芯片方向开发了晶圆激光隐切设备（SDBG）、晶圆激光开槽设备、激光打标设备等产品，其中晶圆激光隐切设备（SDBG）已取得突破性订单，其它产品正在验证阶段，目前该领域订单金额较小，请注意投资风险。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
