国家知识产权局信息显示,卡尔蔡司SMT有限责任公司申请一项名为“将温度调节中空结构结合到基板中、特别是结合到光学元件的基板中的方法、制造光学元件的方法和基板、光学元件和半导体技术设备以及结构化电子部件”的专利,公开号CN121335774A,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,本发明涉及一种将温度调节中空结构(22)结合到基板(12)、特别是光学元件(8)的基板(12)、特别是EUV投射曝光设备的反射镜(10)的基板(12)中的方法,所述方法包括以下步骤:(A)提供由基板材料(12a)构成的基板(12);(B)创建中间结构(40),其包括改性的基板材料(44)的中间层(42)和中间中空结构(46),所述中间中空结构至少在一些区域由中间层(42)界定,其中改性的基板材料(44)具有相对于基板材料(12a)的增加的蚀刻敏感性;(C)将处理介质(90)引入中间中空结构(46),借助于处理介质通过蚀刻工艺去除改性的基板材料(44)的中间层(42),从而产生温度调节中空结构(22)。步骤(B)中的中间结构(40)是通过(B.1)将改性光束(56)连续聚焦在改性位置(66)上而产生的,从而在改性位置(66)处产生改性的基板材料(44);以及(B.2)将烧蚀光束(70)连续聚焦在烧蚀位置(72)上,从而在烧蚀位置处去除材料(44;12a)。本发明还涉及用于制造光学元件(8)的方法和基板(12)以及光学元件(8)。另外,本发明涉及一种半导体技术设备(6)和一种结构化的电子器件(224)。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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