一块布，卡住了芯片脖子

它看起来像厚厚的塑料薄膜，深埋在iPhone内部，以至于大多数用户甚至都不知道它的存在。但由于高端玻璃纤维供应短缺，苹果公司正与英伟达、谷歌和亚马逊等公司争夺这种稀缺资源。

玻璃布是芯片基板和印刷电路板 (PCB) 的关键组成部分，而芯片基板和印刷电路板本身又是电子设备的组成部分。这种布料最先进的类型几乎完全由一家日本公司生产：日东纺机，简称日东纺。

苹果公司很早就开始在iPhone上使用Nittobo的玻璃纤维布。起初，供应方面几乎没有问题。但人工智能的蓬勃发展极大地推动了对采用优质玻璃纤维布制造的高性能PCB的需求，这意味着财力雄厚的AI公司现在也对Nittobo的产品趋之若鹜，这不仅使苹果，也使移动芯片巨头高通面临供应短缺的风险。

玻璃纤维供应的限制以及由此导致的PCB供应短缺，正如一位业内人士所说，正在造成“2026年电子产品制造和人工智能行业面临的最大瓶颈之一”。

据《日经亚洲》报道，由于担忧日益加剧，苹果公司去年秋天派遣员工前往日本，驻扎在三菱瓦斯化学公司，试图确保获得更多用于蓝牙基板的材料供应。

许多类型的芯片，包括iPhone和其他移动设备中使用的芯片，都需要BT基板（正式名称为双马来酰亚胺三嗪基板）作为基底。而为了生产BT基板材料，MGC需要使用Nittobo的玻璃布。

据知情人士透露，苹果公司甚至更进一步，询问日本政府官员是否可以帮助其从日东纺获得更多供应，以满足其 2026 年的产品路线图——这是一个特别紧迫的问题，因为苹果正准备推出其首款可折叠 iPhone，并期待今年手机市场进一步复苏。

MGC告诉《日经亚洲》，公司“相关业务部门正在与包括直接和间接客户在内的重要客户密切磋商，以寻求解决当前原材料供应问题的方案”，但拒绝进一步置评。苹果公司未回应《日经亚洲》的置评请求。

《日经新闻》此前报道称，英伟达和AMD也派员工前往日东坊，希望获得人工智能芯片所需的原材料。

但这些努力大多徒劳无功，因为产能的增加仍然有限。

一位为AMD、Nvidia和苹果公司提供基板的供应商高管表示：“即使你向Nittobo施压，没有新增产能也无济于事。我们认为，只有当Nittobo的新产能于2027年下半年上线后，情况才会真正得到实质性改善。”

据两位知情人士透露，苹果公司也在努力寻找替代来源，包括派遣员工前往一家名为格瑞丝织物科技（GFT）的中国小型玻璃纤维制造商，并要求MGC公司帮助监督这家中国材料供应商的质量改进。

iPhone制造商并非唯一一家感到担忧的公司。高通是全球领先的移动芯片制造商，为三星电子等高端智能手机提供处理器。据《日经亚洲》报道，消息人士透露，高通曾拜访另一家规模较小的日本玻璃布供应商Unitika，希望其能够帮助缓解供应紧张的局面。但消息人士称，Unitika的产量远低于Nittobo。

一位英伟达和苹果公司供应商的高管告诉《日经亚洲》：“这将是 2026 年电子产品制造和人工智能行业面临的最大瓶颈之一。”

高通公司没有回应《日经亚洲》的置评请求。

他们所寻找的这种特殊玻璃，正式名称为低热膨胀系数（CTE）玻璃，但更常见的叫法是T型玻璃。它因其尺寸稳定性、刚性和高速数据传输能力而备受青睐，这对于人工智能计算和其他高端处理器芯片至关重要。

（来源：编译自日经）

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