佰维存储：坚持研发封测一体化战略 把握AI时代存储机遇

乘着登陆科创板的资本市场东风，国产存储头部企业佰维存储(688525)以“研发封测一体化”战略为核心，发挥供应链协同优势，深耕云、边、端侧产品与解决方案，把握AI革命带来的存储产业机遇。

佰维存储董事长孙成思在接受证券时报记者采访时表示，2022年科创板上市对公司意义重大：既实现资本与产业协同，为先进封测产能建设、研发体系升级等提供稳定资金与制度保障；还推动公司治理规范化，强化品牌影响力与客户信任。2024年6月，公司获纳入“科创50”成份股，进一步扩大长期资金覆盖面与产业链认可度。

资本化运作方面，2025年4月公司完成A股定增，募资近19亿元投向先进封测及晶圆级封测制造项目；去年9月公司进而披露筹划港股主板上市，募资将助力全球研发中心升级与本地化生产交付能力完善，全面提升品牌国际影响力。

“公司资本运作主线始终一致，核心是为战略项目筹措资金，增强技术与业务能力，抓住AI产业机遇。”孙成思强调。

面对AI驱动下半导体产业从“单点能力”向“系统级集成”的转型，佰维存储“研发封测一体化”战略价值凸显。尤其在AI核心的存力、算力、运力领域，先进封装已经升级为影响性能、功耗与交付一致性的关键支点，也成为AI时代决定综合实力的重要变量。

佰维存储作为独立存储解决方案提供商，已经具备全球领先的晶圆级封装（WLP）能力，逐渐构建起自身技术护城河。

“对存储解决方案厂商而言，加强研发封测一体化能力具有战略意义。”孙成思指出，在介质依赖原厂的情况下，差异化竞争的关键在于“系统级交付能力”，公司正是通过主控与方案研发、封装工艺与测试验证的协同，加快产品创新落地并实现稳定量产交付；后续公司将强化先进封装能力、提升封测协同效率，以及持续增强面向AI时代需求的产品化与工程化能力。同时，围绕存储国产化，公司既服务产业链需求，也在自身供应链中导入国内资源，推动关键环节稳定可持续。

依托“研发封测一体化”的独特模式，佰维存储可提供全面、高性能、定制化的存储解决方案，满足AI时代对高带宽、高容量、低功耗及高可靠存储的强劲需求。公司已完成云、边、端全场景布局：云侧公司聚焦企业级存储及AI创新解决方案，以创新引领市场；边侧公司依托先进封装提供系统级方案，支撑边缘产品落地；公司在端侧聚焦手机、PC、智能穿戴、智能汽车等终端，迭代适配端侧AI需求。

目前佰维存储在全球化布局已经初现成效，解决方案已广泛服务于包括Meta、Google、小米、OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉、中兴、TCL、惠普、联想、宏碁、华硕、Positivo、比亚迪及长安等众多国内外知名客户。其中，公司是Meta的AI/AR眼镜的主要供应商。

“佰维存储主控、解决方案与先进封装的协同优势，减少外部协同损耗，提升效率与产品稳定性，是保持领先的关键底座。”孙成思表示。据弗若斯特沙利文统计，2024年，佰维存储用于AI新兴端侧设备的存储产品收入在全球存储解决方案提供商中排名第一，收入达1.43亿美元；2025年第三季度，公司归母净利润2.56亿元，同比增长5.64倍，远超营收增幅。

在AI驱动下，当前存储迎来“超级周期”，产品缺货涨价。据CFM闪存市场预测，在DRAM需求强驱动力下，加上NAND单价持续回稳，预计2025年全球存储市场规模合计高达1932亿美元，将创下历史最高纪录。佰维存储已提前战略性采购，保障供给与交付稳定，同时推进客户拓展以扩大市场份额。

孙成思向记者强调，本轮周期与AI强相关，业界普遍预期将持续较长时间，但供需边际变化可能带来阶段性波动，可能成为周期反转的变量因素之一，但公司长期看好AI对存储需求的持续驱动。