北京
国家知识产权局信息显示，昆山德朋电子科技有限公司取得一项名为“软排连接器”的专利，授权公告号CN223785341U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种软排连接器，包括一绝缘本体、收容于绝缘本体内且呈前后分布一排信号端子及一排接地端子、组装于绝缘本体上的一翻转盖、固定于绝缘本体两端的一对固定件，所述软排连接器还包括一覆盖于绝缘本体上的屏蔽罩、一埋设于翻转盖内的金属衬板，所述屏蔽罩遮罩于所述接地端子的外围，所述金属衬板的两端设有一对U型卡扣臂，所述卡扣臂凸伸出翻转盖并与所述固定件卡扣配合。本实用新型通过在接地端子的外围设置屏蔽罩、在翻转盖内设置金属衬板，来实现更好的信号屏蔽功能，也能增加翻转盖的强度，同时利用金属衬板与固定件的卡扣配合可有效改善翻转盖与绝缘本体的结合力，确保软排不会轻易松脱。
天眼查资料显示，昆山德朋电子科技有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万美元。通过天眼查大数据分析，昆山德朋电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息313条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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