清润模胶条在半导体制造中的微观价值与宏观影响

环洋市场咨询（Global Info Research）最新发布的《2026年全球市场半导体清润模胶条总体规模、主要企业、主要地区、产品和应用细分研究报告》，对全球半导体清润模胶条行业进行了系统性的全面分析。报告涵盖了全球 半导体清润模胶条 总体市场规模、关键区域市场态势、主要生产商的经营表现与竞争份额、产品细分类型以及下游应用领域规模，不仅深入剖析了全球范围内 半导体清润模胶条 主要企业的竞争格局、营业收入与市场份额，还重点解读了各厂商（品牌）的产品特点、技术规格、毛利率情况及最新发展动态。报告基准历史数据覆盖2021至2025年，并针对2026至2032年未来市场趋势作出权威预测，为行业参与者提供具备参考价值的洞察与决策依据。

产品定义及统计范围

橡胶清润模材料是保证半导体塑封用户定期清理润滑模具的过程辅助材料，即配合 EMC 封装树脂使用的先头部队。传统的半导体塑封膜用清润功能化材料一般采用以下组合，即清模材料使用马来酸酐-酚醛树脂，润模材料使用有机溶剂喷蜡气雾剂。随着环保环氧树脂替代普通的塑封料，需增加清模频次，使得从业者更有动力和压力将传统的 Melamine 清模材料替换成橡胶清模材料，以缩短清模时间，提高生产效率。
本报告的研究对象是清模胶条和润模胶条。
清模胶条是一种用来清洗模具的橡胶合成材料，用于清洗半导体封装模具，可以快捷高效的去除环氧树脂塑封料在树脂封装过程中的树脂残胶及有机氧化物等污染物。润模胶条是一种脱模润滑材料，用于模具清洁之后对表面进行保护和润滑。

图 1：半导体清润模胶条产品图片

据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2025年全球半导体清润模胶条收入大约94.88百万美元，预计2032年达到130百万美元，2026至2032期间，年复合增长率CAGR为4.6%。

主要厂商包括：

Unience Co

ANTT

ICVISIONPTE.LTD（艾斯特）

AC&C

VESCO TECHNOLOGY PTE LTD

德高化成Tecore Synchem

苏州宏亿自动化

深圳鹏程翔 (硕立特)

Narachem Co（Huinnovation）

Cape Technology Sdn Bhd

SAMT INC

Showa Denko（Resonac）

Nippon Carbide Industries

按照不同产品类型，包括如下几个类别：

半导体清模胶条

半导体润模胶条

按照不同应用，主要包括如下几个方面：

集成电路

分立器件

光电元件

其他

重点关注如下几个地区

北美

欧洲

中国

日本

一、市场竞争格局分析

半导体清润模胶条市场呈现出国际巨头主导高端、本土企业加速崛起、中小企业聚焦细分的分层竞争格局，竞争焦点正从单纯的产品性能比拼向 “材料 + 工艺 + 服务” 的综合能力转型。

国际领先企业：国际巨头凭借长期技术积累和完整专利布局，主导全球高端半导体清润模胶条市场。这些企业掌握核心橡胶配方、交联剂技术和清洁润滑机理，产品适配多种高端塑封模具与工艺，主要应用于先进制程芯片封装、高端汽车电子和工业控制芯片等对可靠性和清洁度要求极高的领域。它们通过构建密集的技术专利壁垒和严格的质量控制体系，与国际知名半导体封装厂商建立深度绑定的长期合作关系，核心竞争力在于材料与工艺的协同创新能力、全球化供应链管理和全生命周期技术服务，能为客户提供从胶条选型到工艺优化的一体化解决方案。

本土头部企业：国内头部企业主要分为两类。一类是专注半导体封装材料的创新企业，依托在高分子材料领域的积累，逐步突破核心配方技术，在中高端清润模胶条市场形成差异化优势，核心竞争力体现在本地化快速响应、成本控制和定制化服务能力；另一类是从传统橡胶化工企业跨界延伸，凭借规模化生产优势，在通用型清润模胶条市场占据份额，同时加大研发投入向高性能产品领域渗透。本土头部企业正加速突破核心技术瓶颈，在部分中高端应用场景实现国产化替代，市场份额持续提升。

中小及细分领域厂商：大量中小企业通过聚焦细分场景实现差异化生存。部分企业专注特定类型产品，如无引线框架专用清模胶条、高温模具适配润模胶条等，满足特定工艺需求；部分企业深耕区域市场，依托本地化服务优势，为中小封装厂提供高性价比产品；还有部分企业专注配套服务，如根据客户模具规格提供定制化裁切服务，或提供清润模工艺优化咨询，通过增值服务提升客户粘性。这些企业凭借灵活的市场策略和快速响应能力，在特定领域建立了稳固的客户群体。

竞争焦点转变：早期市场竞争集中于产品价格与基础清洁性能，当前已逐步转向材料配方优化、工艺适配能力和全流程服务。企业纷纷加大研发投入，重点突破低残留、耐高温、长寿命等核心技术，同时强化与半导体封装厂的协同开发，通过提供 “胶条 + 工艺参数” 的定制化解决方案提升竞争力，价格战逐步向价值战转型。此外，绿色环保和可持续发展成为竞争新维度，企业通过配方创新降低挥发性有机物排放，提升产品的环境友好性。

二、行业政策及产业链分析

（一）行业政策分析

半导体清润模胶条行业的发展，受到全球半导体产业政策、新材料产业规划、绿色制造要求和进出口贸易政策等相关政策的深度影响，政策既是行业发展的驱动力，也是合规发展的约束边界。

国内政策：国内政策以鼓励创新与自主可控并重。一方面，半导体清润模胶条作为半导体封装关键耗材，被纳入《中国制造 2025》《“十四五” 新材料产业发展规划》等政策文件，获得专项研发资金支持和税收优惠，多个省市出台设备与材料国产化替代补贴政策，支持企业采用国产清润模胶条进行技术升级；另一方面，在半导体产业安全、绿色制造等领域的政策要求，推动清润模胶条向低污染、低残留、可降解方向发展，如限制有害添加剂使用、提高废弃物回收利用率等。此外，国产化替代政策鼓励企业突破核心技术与配方的进口依赖，提升供应链安全性，为本土企业提供了广阔的市场空间。

国际政策：国际政策聚焦技术壁垒与环保标准。欧美等发达国家通过专利保护、技术封锁等手段，限制高端清润模胶条配方和制造技术的转移，保护本土企业的技术优势；同时，对半导体封装材料的环保要求不断提高，推动企业采用绿色制造工艺，降低生产过程中的环境污染。国际政策的差异为企业全球化布局带来挑战，要求企业具备快速适配不同市场标准的技术能力和合规管理体系。

（二）产业链分析

半导体清润模胶条产业链呈现上游材料高度集中、中游制造工艺复杂、下游应用场景集中的特征，各环节协同紧密，同时存在高端原材料和核心配方依赖外部供应的短板。

上游：核心原材料与助剂供应：上游核心环节包括基础橡胶、交联剂、填充剂、防老剂和脱模剂。基础橡胶是清润模胶条的基材，决定产品的基本弹性和耐热性，高端产品多采用特种合成橡胶；交联剂控制橡胶的固化速度和交联密度，影响清洁效果和使用寿命；填充剂用于优化产品的硬度、导热性和机械强度；防老剂和脱模剂则提升产品的抗老化性能和润滑效果。上游材料的性能和供应稳定性，直接影响中游企业的产品质量和生产成本，部分高端助剂仍依赖国际供应商。

中游：胶条制备与工艺加工：中游是产业链的核心环节，主要包括配方设计、混炼、成型、硫化和质量检测等工艺。配方设计是核心技术，决定清润模胶条的清洁能力、润滑效果和适配性，不同企业的配方差异明显，高端产品的配方研发周期长、技术门槛高；混炼环节需精确控制各组分比例和混合均匀度，影响产品性能一致性；成型与硫化决定胶条的尺寸精度和物理性能；质量检测包括清洁效率、残留量、耐热性等多项指标，确保产品符合半导体封装的严格要求。中游企业的核心竞争力在于配方优化能力、工艺参数控制和质量稳定性，高端产品的制造工艺复杂，良品率控制难度大。

下游：封装应用与终端市场：下游核心是半导体封装厂和终端应用领域。清润模胶条主要应用于集成电路封装、分立器件封装、半导体光电器件封装等领域，其中集成电路封装是最主要的应用场景。随着半导体封装向高密度、小型化、高可靠性方向发展，对清润模胶条的清洁效率、低残留性和适配性提出更高要求，推动中游企业不断升级产品性能。下游应用领域的技术升级和需求增长，直接推动清润模胶条市场的发展。

三、生产模式以及销售模式

（一）生产模式

半导体清润模胶条的生产模式，根据企业的技术实力、市场定位和规模，呈现出自主研发制造、代工生产、协同生产三类核心模式，不同模式各有侧重与优势。

自主研发制造模式：主要适用于头部企业。这类企业具备完整的研发团队和生产基地，从核心配方研发、原材料选型到混炼、成型、硫化、检测等全流程均自主完成。该模式的核心优势在于能深度把控产品性能和质量，快速响应市场需求进行技术迭代和产品升级，同时可提供定制化生产服务，满足不同客户的特殊工艺需求，但对企业的技术实力和资金投入要求极高，适合高端市场和大规模生产。

代工生产模式：主要适用于专注研发与市场的企业和中小厂商。这类企业自身不具备规模化生产能力，通过委托专业橡胶制品企业完成生产制造环节，自身则聚焦核心技术研发、市场拓展和客户服务。该模式的优势在于降低了企业的生产投入成本，缩短了产品上市周期，使企业能够集中资源在核心竞争力建设上，但对代工企业的生产质量和交付周期的管控难度较大，适合中小批量、定制化产品的生产。

协同生产模式：是介于自主研发制造和代工生产之间的模式。企业自主完成核心配方研发和质量检测环节，将非核心的生产环节，如混炼、成型、硫化等，委托给专业企业完成，形成协同生产的产业链分工。该模式既能把控核心技术和产品质量，又能降低生产投入，适配于有一定技术实力但规模有限的企业，有助于提升整体生产效率和资源利用率，同时降低单一环节的风险。

（二）销售模式

半导体清润模胶条的销售以B 端市场为主，销售模式围绕客户需求和应用场景，呈现出多元化的特征，同时逐步从单纯的产品销售向 “产品 + 服务” 的模式转型。

B 端直销模式：这是行业的核心销售渠道。企业直接与半导体封装厂等大客户对接，通过技术交流、样品测试、小批量试产等环节，建立长期合作关系。直销模式的优势在于直接了解客户需求，提供定制化解决方案，提升客户粘性，同时减少中间环节，提高利润空间。适用于高端产品和大规模订单，企业通常配备专业的技术支持团队，为客户提供从产品选型到工艺优化的全流程服务。

渠道分销模式：主要适用于中低端产品和中小客户。企业通过授权经销商、代理商等渠道，将产品销售给终端客户。渠道分销模式的优势在于扩大市场覆盖范围，提高产品的市场渗透率，适合标准化产品的大规模推广。企业通过与渠道伙伴合作，提供技术培训、市场支持和售后服务，共同开发市场，降低销售成本和风险。

协同开发模式：这是高端市场的重要销售模式。企业与下游半导体封装厂建立协同开发机制，共同研发适配特定封装工艺的清润模胶条产品。协同开发模式的优势在于深度绑定客户，提前布局市场，同时整合产业链资源，提升产品的竞争力。适用于技术壁垒高、定制化需求强的高端应用领域，如先进制程芯片封装、汽车电子芯片封装等，企业通过参与客户的工艺研发过程，提供定制化的胶条解决方案，实现共赢发展。

服务型销售模式：这是行业的发展趋势。企业在销售产品的同时，提供配套的技术服务，如清润模工艺参数优化、模具清洁效果评估、失效分析等；部分企业还提供 “胶条 + 清洁方案” 的一体化服务，为客户提供从胶条选择到清洁流程设计的全流程支持，提升产品的附加值和客户粘性。服务型销售模式不仅能增加企业收入来源，还能通过技术服务提升客户满意度，构建长期合作关系。

四、市场驱动因素

半导体产业持续增长：全球半导体产业的稳步增长，尤其是集成电路、汽车电子、工业控制等领域的快速发展，带动半导体封装环节的产能扩张，直接推动清润模胶条市场需求的持续增长。封装产能的提升和封装批次的增加，使清润模胶条的使用频率提高，成为市场增长的核心驱动力。

封装工艺向高端化升级：半导体封装向高密度、小型化、高可靠性方向发展，如系统级封装、晶圆级封装等先进封装技术的应用，对模具清洁度和润滑效果提出更高要求。传统清洁方式已难以满足先进封装工艺的需求，清润模胶条凭借高效清洁、低残留、适配性强的优势，成为先进封装工艺的理想选择，推动市场快速发展。

国产化替代政策推动：全球半导体产业格局调整，国内出台一系列政策支持半导体材料的国产化替代，鼓励企业突破核心技术和关键材料的进口依赖。清润模胶条作为半导体封装的关键耗材，是国产化替代的重点领域，政策支持为本土企业提供了研发补贴、市场机会和产业生态，推动本土企业加速技术创新和产能扩张，市场份额持续提升。

绿色封装理念普及：环保要求的提高推动半导体封装向绿色化方向发展，传统溶剂型清洁方式因污染环境、危害健康等问题逐渐受限。清润模胶条作为一种无溶剂、无污染的清洁润滑材料，符合绿色封装的发展理念，受到越来越多封装厂的青睐，推动市场需求持续扩大。

封装良率提升需求：半导体封装厂对产品良率的要求不断提高，清润模胶条能够有效去除模具污染物，减少封装产品的外观缺陷和性能不良，提升封装良率。良率的提升直接降低生产成本，为封装厂带来显著经济效益，促使封装厂加大对高品质清润模胶条的采购力度。

五、未来发展因素

配方技术创新升级：未来清润模胶条将向高性能化配方方向发展。一方面，通过研发新型橡胶基材和交联剂，提升产品的耐高温性、耐化学性和使用寿命，适配更高温度的塑封工艺；另一方面，优化配方组分，实现更低残留、更高清洁效率，满足先进封装工艺对清洁度的严格要求。同时，开发环保型配方，减少有害添加剂使用，推动产品向绿色化方向发展。

产品形态向定制化、差异化发展：清润模胶条将向定制化方向发展，针对不同封装工艺、不同模具类型和不同污染物特点，开发专用清润模胶条产品，提升清洁效果和适配性；差异化产品形态也将成为发展趋势，如不同厚度、不同硬度、不同形状的胶条，满足多样化的封装需求。此外，预成型清润模胶条的开发将简化使用流程，提高生产效率。

功能集成化发展：功能集成是清润模胶条的重要发展方向，未来产品将集成清洁、润滑、防粘、防锈等多种功能，减少封装环节的耗材种类和使用步骤，提高生产效率。同时，开发具有自诊断功能的智能清润模胶条，能够实时监测清洁效果和使用寿命，为封装厂提供数据支持，优化清洁流程。

应用场景持续拓展：除传统半导体封装领域外，清润模胶条将向更多新兴领域拓展。在先进封装领域，适配晶圆级封装、系统级封装等新型封装技术；在半导体测试领域，用于测试模具的清洁和润滑；在微机电系统封装领域，满足微型器件封装的特殊需求。新兴应用领域的需求增长，将为清润模胶条市场带来新的增长点。

产业链协同深化：未来清润模胶条企业将加强与上游原材料供应商、下游半导体封装厂的协同合作，构建完整的产业链生态。上游企业将提供定制化的原材料和助剂，中游企业专注产品研发和生产，下游企业提供应用场景和反馈，形成 “原材料 - 胶条 - 封装” 的协同创新体系，推动行业整体技术水平的提升。

六、发展阻碍因素

核心配方与技术依赖进口：目前，高端清润模胶条的核心配方和关键技术仍被国际巨头垄断，本土企业在配方设计、交联剂技术和清洁润滑机理等方面与国际巨头存在差距。这不仅制约了产品性能的提升，还存在技术壁垒和专利风险，同时增加了企业的研发成本和市场推广难度，影响产品的市场竞争力。

原材料成本波动与供应风险：清润模胶条的原材料包括特种橡胶、交联剂、填充剂等，部分高端原材料依赖进口，价格波动较大，且受国际贸易政策影响，存在供应风险。原材料成本的波动直接影响企业的生产成本和利润空间，供应不稳定则可能导致生产中断，影响客户交付，制约企业的稳定发展。

质量控制难度大与良品率低：清润模胶条的生产涉及多个复杂工艺环节，对原材料配比、混炼均匀度、硫化温度和时间等参数要求严格，质量控制难度大。尤其是高端产品，对清洁效果、残留量、耐热性等指标的要求极高，良品率较低，导致生产成本居高不下，影响产品的市场普及。

市场认知不足与替代技术威胁：部分中小半导体封装厂对清润模胶条的优势认知不足，仍采用传统清洁方式，如溶剂清洗、机械擦拭等，市场接受度需要进一步提升。同时，替代技术的发展，如激光清洁、等离子清洁等，对清润模胶条市场构成潜在威胁，要求企业不断提升产品性能和性价比，巩固市场地位。

专业人才短缺与技术门槛高：清润模胶条涉及高分子材料、半导体工艺、机械工程等多个学科领域，技术门槛高，需要专业的研发团队和技术人才。目前，行业专业人才短缺，尤其是既懂高分子材料又懂半导体封装工艺的复合型人才不足，制约了行业整体技术水平的提升和创新发展。企业需要加强人才培养和引进，提升自身的技术创新能力。