通富微电拟募资44亿元加码先进封装，这几个风险要注意

界面新闻记者 | 张艺

半导体景气周期与国产替代浪潮下，国内排名第二的封测龙头通富微电（002156.SZ）抛出一份不超过44亿元的定增融资计划，意在先进封装领域大扩产。

1月9日晚间，通富微电公告，拟定增募资投向四大封测领域——存储芯片、汽车等新兴应用、晶圆级、高性能计算及通信领域等，同时还有12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

界面新闻记者发现，这四大项目基本不涉及新技术的研发及提升，仅在现有技术工艺储备的基础上进行产能扩张。通富微电称，现有产能利用率已处于较高水平，需提升产能规模与供给弹性，以承接下游市场复苏及结构性增长机遇。

不过，四大扩产项目建设期均长达三年，而当下科技发展日新月异，通富微电此次定增投产，未来面临的技术迭代的潜在风险不可忽视。

同时，若定增完成后，通富微电实控人持股比例将下降至15.22%，控制权稳定性承压。

此外，界面新闻记者还注意到，通富微电还具备“高融资、低分红”的特点，其分红率远低于A股上市公司平均水平。

通富微电2026年定增预案 四大热点赛道全面扩产

通富微电是一家半导体封装测试公司，营收规模及市占率全球排名第四、国内排名第二。公司2016年通过对AMD苏州及AMD槟城各85%股权的并购，完成从传统封装向高端先进封装的转型。

通富微电称，本次定增主要投向下游高景气度、国产替代加速、技术密集的增长领域。公司要“实现在做大存量的同时做结构”。

先进封装测试占整体封测的比例逐步提高。2024年先进封装测试业市场规模占比达44.9%，市场预测，2028年先进封装测试业市场规模占比将近50%。

第一大封测项目是近期最热门、价格短期暴涨的存储芯片封测。

通富微电计划8.88亿元投向存储芯片封测产能的提升，其中拟使用募集资金8亿元。

公告预计，项目建设后，通富微电将年新增存储芯片封测产能84.96万片，项目建设周期3年。

存储芯片是信息基础设施的“底座”，也是我国半导体产业的相对短板。在AI需求爆发叠加存储技术迭代，2025年以来存储市场供不应求。国产替代需求也在上升，行业前景可观。

根据中研普华产业研究院，2024年中国存储芯片市场规模达4,600亿元，预计2025年将突破5,500亿元，年复合增长率保持20%左右。

为此，通富微电也计划提升相应存储芯片封装产能。新项目主要针对FLASH、DRAM中高端产品封测。

“公司具备在较短周期内实现新增存储芯片封测产能爬坡与充分消化的能力。”通富微电表示。

第二大封测项目涉及汽车等新兴应用领域。

通富微电计划投资11.00亿元用于提升汽车等新兴应用领域的封测产能，使用募资10.55亿元。项目建成期3年，建成后将新增相关产能5.04亿块。

车载领域的增量需求更多地来自国产替代方向。2024年，通富微电车载产品业绩同比激增超200%。

根据Omdia数据和预测，2025年全球车规级半导体市场规模将达到804亿美元，增长率为 11.51%；其中中国216亿美元，增长率为9.09%。

不过，界面新闻注意到，与存储芯片产能可以“充分消化”不同的是，通富微电仅表示“下游需求增长明确”。

第三大项目为晶圆级封测产能提升项目。

通富微电计划投资7.43亿元用于提升这一项目的产能，新增晶圆级封测产能31.20万片，同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能15.73亿块。

值得注意的是，晶圆级封装具备“平台效应”，可作为车载芯片封装、存储芯片封装、倒装封装、系统级封装等多条工艺路线的前序支撑。

第四大项目为高性能计算及通信领域封测产能提升项目。

本项目计划投资7.24亿元，项目建成后年新增相关封测产能合计4.80亿块。

高性能计算及通信领域封测产能提升项目主要涉及倒装封装（Flip Chip）与系统级封装（SiP）等先进封装技术。

此次定增中，还有12.30亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。补流资金占比约28%，已接近30%的监管补流“红线”。

集成电路封测行业为资金密集型，通富微电资产负债率已是上市以来新高。2024年末公司资产负债率首次突破60%，截至2025年三季度末，资产负债率为63.04%，较上年末又增加了约3个百分点。

多重风险要注意

此次通富微电大规模扩产虽顺应市场趋势，但界面新闻记者注意到，定增背后存在几大风险。

首先，控制权稳定性面临考验。

截至2025年三季度要，石明达通过华达集团间接控制公司19.79%的股份，为公司实际控制人。

若此次发行股份以发行上限计，发行完成后，预计华达集团持有的通富微电股份比例将下降至15.22%。虽华达集团仍为控股股东，石明达仍为实际控制人，但其持股比例已逼近警戒线。

通常情况下，30%是上市公司控制权的一个参考线，低于20%风险较高。

好在通富微电股权较为分散，现实控人仍对公司形成控制。截至去年三季度末，公司前十大股东合计持股比例为36.44%，持股比例第二的是国家集成电路产业投资基金，占总股本的6.67%。

此次定增预案中也约定，单一认购对象及其关联方、一致行动人认购数量合计不得超过发行前总股本的10%。

不过，也需要谨防这些参与定增的股东们未来达成一致行动的可能。

其次，技术迭代风险。

这四个项目同步推进，且建设期为3年时间，通富微电公告显示，四个项目均是基于现有先进技术进行产能扩充。

半导体行业具有技术周期性发展特点。例如近期本土两大存储巨头之一长鑫存储正冲刺科创板上市，拟募资进行产线与技术的升级，同时还包括“前瞻技术研究与开发项目”。

因此，未来通富微电面临的技术迭代、市场环境变化挑战不容小觑。

再次，还有行业周期和产能消化的风险。若AI、汽车电子等下游需求增长不及预期，则可能导致新增产能无法充分利用。

从当下来看，AI还处于蓬勃发展期，未来AI连接万物的大趋势难以逆转，需求中长期存在。

相较而言，汽车电子领域的增长需求是否持续至通富微电投产的三年后，则不确定性更大。

同时，通富微电还有较大规模的在建工程。截至2025年三季度末，公司在建工程余额48.64亿元，较期初增加了近12亿元。

还需要注意的是，通富微电客户集中度极高。

公司前五大客户营收占比常年在七成左右。2024年公司前五大客户营收占比69%，其中，第一大客户AMD贡献销售额120.25亿元，占比超过50%。

此次定增募投计划涉及多个行业，通富微电还需要提高其他客户占比方可分散风险。公司也表示，努力发展其他客户，降低对AMD的业务占比。

此外，界面新闻发现，融资上百亿，分红不到零头，通富微电的分红率远低于A股上市公司平均水平。

通富微电2007年上市，融资方面，公司首发募资5.91亿元，之后有过五次增发，合计在A股市场直接融资107.57亿元。

与大手笔融资相比，通富微电分红却不大方。公司现金分红12次，累计分红4.54亿元。而公司上市以来累计实现净利润46.89亿元，可算得平均分红率只有9.68%。

中国上市公司协会编制的2025年上市公司现金分红榜单显示，2024年度沪深A股上市公司平均股利支付率39%，有1411家近五年平均股利支付率大于40%。

在募资计划背后，实控人控制权逼近警戒线、技术快速迭代的挑战以及居高不下的客户集中度，这些都不容忽视。