北京
国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种集成抓取与翻转功能的晶圆处理装置”的专利，公开号CN121310964A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及晶圆处理设备技术领域，尤其涉及一种集成抓取与翻转功能的晶圆处理装置，其中，固定基座背离机械臂末端的一侧连接有支撑框架；晶圆抓取构件包括夹持臂和夹持头，两个夹持臂之间形成夹持晶圆的夹持空间，夹持头设于夹持臂朝向夹持空间的一侧；旋转驱动机构包括永磁转子、电磁定子和磁悬浮控制器，永磁转子与翻转承载件固定连接，电磁定子设于支撑框架内，磁悬浮控制器设于固定基座内，磁悬浮控制器配置为控制永磁转子与电磁定子之间产生径向气隙，以使永磁转子带着翻转承载件相对电磁定子旋转。本发明通过将晶圆抓取构件与基于磁悬浮控制器的旋转驱动机构集成于一体，实现了晶圆抓取与翻转功能的同步完成。
天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息215条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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