“大鱼吃小鱼”：一文看懂2025年度国内半导体收购

据不完全统计，2025年国内半导体领域公开宣布的并购交易超过50起，创下历史新高。然而，交易成功率却跌至近三年最低水平，约有30%的重大交易在年内宣告终止。

在这“热冷”并存的并购市场中，成交的案例中，半导体产业链上游的晶圆制造、设备、材料、EDA/IP占据比例较往年有所提升，芯片设计一如既往是国内半导体并购热门领域。

2025年的半导体并购大戏，不仅记录了资本的流动，更映射了国内半导体产业的成长与蜕变。这些交易清单的背后，将会是一个更加成熟、理性、协同的半导体产业生态。

本文中，芯师爷将盘点2025年内已完成或仍在推进中的半导体产业并购案例，供业内参考。（更多未提及的并购典型案例，欢迎读者们评论区分享。）

注：下文涉及收购事件公告提及的时间均为2025年。

晶圆制造

中芯国际收购中芯北方49%股权

交易金额：406.01亿元

收购公告：中芯国际于2025年12月30日发布的《发行股份购买资产暨关联交易报告书（草案）》；

交易双方主营业务

中芯国际：中国大陆最大、全球第四大晶圆代工企业，工艺节点覆盖28nm至FinFET 14nm，重点布局逻辑、CIS、电源管理等特色工艺，在北京、上海、深圳建有12英寸晶圆厂，2024年全球市占率6.8%。

中芯北方：12英寸晶圆制造企业，拥有中国大陆首条28nm HKMG生产线，月产能7.5万片，技术节点覆盖28nm至55nm，专注BCD、CIS、MCU等特色工艺，2024年营收156亿元，净利润28.7亿元，客户包括兆易创新、韦尔股份等设计公司。

行业影响

本次交易是晶圆制造资源战略整合的关键一步。在成熟制程（28nm及以上）占全球晶圆产能67%的背景下，中芯国际通过100%控股中芯北方，中国大陆12英寸晶圆产能集中度将提升至58%（2024年为49%）。

华虹半导体收购华力微97.4988%股权

交易金额：未披露，仅说明"拟通过发行股份及支付现金的方式购买"

收购公告：华虹公司于2025年8月31日发布的《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》及9月29日《关于重大资产重组进展公告》

交易双方主营业务

华虹半导体：中国大陆第二大晶圆代工企业，专注于特色工艺（功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与射频）的8英寸及12英寸晶圆制造，集成电路制造核心业务分布在上海浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地，共拥有3条8英寸和4条12英寸芯片生产线。

华力微：中国大陆首家12英寸全自动集成电路芯片制造企业，主要从事65/55nm和40nm逻辑与射频、嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、高压等工艺平台的晶圆代工业务。

行业影响

本次交易是国家推动半导体制造资源整合的关键一步，预示中国大陆晶圆代工行业将加速整合，中芯国际、华虹半导体双寡头格局进一步强化。

IP/EDA

芯原股份联合投资人增资天遂芯愿并收购逐点半导体控制权

交易金额：3.5亿元

收购公告：芯原股份（688521.SH）于2025年12月12日发布的《关于投资天遂芯愿科技（上海）有限公司并收购逐点半导体（上海）股份有限公司控制权的公告》

交易双方主营业务

芯原股份：全球领先的半导体IP授权和一站式芯片定制服务提供商。公司专注于GPU、NPU（神经网络处理器）、VPU（视频处理器）、DSP（数字信号处理器）、ISP（图像信号处理器）等半导体IP核的研发与授权，产品广泛应用于人工智能、汽车电子（如自动驾驶芯片）、物联网及消费电子领域。截至2025年12月，集成芯原NPU IP的AI芯片全球出货量近2亿颗，并正为知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺的芯片定制服务，积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发。

天遂芯愿科技（上海）有限公司：特殊目的公司（SPV），无实际经营业务，设立核心目的是作为收购主体控股逐点半导体（上海）股份有限公司。公司由芯原股份联合多家产业基金共同设立，通过整合资源实现对半导体视觉处理领域的战略投资。

行业影响

本次交易标志着国产半导体IP企业向“IP+芯片+解决方案”全栈模式升级，为Chiplet技术在汽车电子领域的规模化应用提供关键拼图。芯原通过轻资产控股模式（不直接收购逐点半导体），既规避了商誉风险，又快速补强视觉IP短板，或成行业并购新范式。

概伦电子收购锐成芯微100%股权及纳能微45.64%股权

交易金额：21.74亿元

收购公告：概伦电子3月27日公告

交易三方主营业务

概伦电子：国内首家EDA上市公司，关键核心技术具备国际市场竞争力的EDA领军企业，致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案，支撑各类高端芯片研发的持续发展，并联合产业链上下游和EDA合作伙伴，建设有竞争力和生命力的EDA生态。

锐成芯微与纳能微均从事高端半导体IP设计、授权及相关服务。其中，锐成芯微系高端半导体IP授权及芯片定制服务领域的创新型企业，构建了以模拟和数模混合IP、存储IP、无线射频IP、有线接口IP为主的半导体IP授权业务框架。覆盖全球30多家晶圆厂、4nm至180nm等多种工艺类型的1000多项物理IP，为汽车电子、工业控制、物联网、无线通信等领域提供以物理IP技术为核心竞争力的解决方案。

纳能微主要产品及服务包括有线接口IP、模拟IP等半导体IP授权业务及芯片定制服务等。（锐成芯微控股子公司）

行业影响

概伦电子将EDA工具与IP核进行深度整合，推动工具优化升级。

半导体设备/材料

日联科技收购SSTI 66%股份

交易金额：4890万新币（约2.69亿元人民币）

收购公告：日联科技于2025年10月28日发布的《关于新加坡子公司收购SSTI 66%股权的公告》

交易双方主营业务

日联科技：国内工业X射线智能检测设备龙头企业，核心产品包括X射线源、成像系统及智能检测设备，应用于集成电路封装、电子制造、新能源电池等领域。

SSTI：全球领先的半导体检测诊断与失效分析设备商，总部位于新加坡，拥有超30年研发经验，专注于半导体封装级和晶圆级的失效分析、缺陷检测及诊断设备研发。

行业影响

本次交易是中国半导体检测设备企业首次成功收购国际领先同行，标志着国产检测设备从替代单一环节向提供全流程解决方案升级。

聚和材料收购SKE空白掩模业务

交易金额：680亿韩元（约3.5亿元人民币）

收购公告：聚和材料于2025年9月9日发布的《关于收购SK Enpulse株式会社旗下空白掩模相关业务的公告》

交易双方主营业务

聚和材料：光伏浆料头部企业，专业从事新型电子浆料研发、生产与销售，主要产品包括P型PERC电池银浆、TOPCon电池银浆等，全球市占率领先。

SKE/LM：SKE（SK Enpulse）为韩国上市公司SKC子公司，本次收购标的为其通过分立设立的新公司LM（Lumina Mask），专注空白掩模业务，为半导体光刻工艺提供高精度、高洁净度的基底材料，是掩模版制造的核心原材料。

行业影响

本次交易是中国企业首次收购国际先进空白掩模业务，对沪硅产业、清溢光电等半导体材料企业具有示范意义，加速中国半导体制造上游材料自主化进程。

华海诚科收购衡所华威70%股权

交易金额：未披露

收购公告：华海诚科于2025年9月2日发布的《关于发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请获得上海证券交易所并购重组审核委员会审核通过的公告》

交易双方主营业务

华海诚科：国内领先的半导体封装材料供应商，专注于环氧塑封料、电子胶粘剂等半导体封装材料的研发、生产和销售。产品广泛应用于集成电路、分立器件、LED等封装领域，在先进封装用高性能塑封料领域国内领先。

衡所华威：全球半导体封装材料领域知名企业，专注于高端半导体封装用环氧模塑料（EMC）的研发与生产，产品覆盖传统封装及先进封装（Fan-Out、2.5D/3D、Chiplet等）需求，在日韩及中国台湾地区市场占有率领先。原为日本住友电木与台湾长春集团合资企业，技术底蕴深厚。

行业影响

本次交易是科创板首例半导体材料企业通过并购实现技术跃升的案例，获上交所快速审核通过，彰显监管层对半导体产业链自主可控的战略支持。

正帆科技收购汉京半导体62.2318%股权

交易金额：11.2亿元

收购公告：正帆科技于2025年8月13日发布的《关于收购辽宁汉京半导体材料有限公司部分股权的公告》

交易双方主营业务

正帆科技：国内半导体及泛半导体行业气体、化学品供应系统综合服务商，核心业务包括工艺介质供应系统（特气/大宗气）、设备及材料，服务中芯国际、长江存储、京东方等头部客户，正向"设备+材料+服务"（OPEX模式）转型。

汉京半导体：国内领先的半导体工艺材料供应商，专注于高纯电子特气（三氟化氮、六氟化钨等）、前驱体材料及湿电子化学品的研发、生产和销售，产品已通过长江存储、华虹半导体等主流晶圆厂认证。

行业影响

本次交易是半导体设备服务商向上游材料延伸的标杆案例，与北方华创收购科益虹源、中微公司投资拓荆科技形成产业协同效应。

天准科技收购苏州矽行4%股权

交易金额：2500万元

收购公告：天准科技于2025年6月9日发布的《关于收购苏州矽行半导体股份有限公司部分股权暨关联交易的公告》

交易双方主营业务

天准科技：机器视觉领军企业，核心产品包括工业视觉检测设备、精密测量仪器及AI边缘计算设备，应用于半导体封装、PCB制造、新能源电池检测领域，2024年半导体领域营收占比达35%。

苏州矽行：半导体检测设备核心部件供应商，专注于光学传感器、精密运动平台及机器视觉算法的研发，产品应用于晶圆缺陷检测、先进封装对准等环节，已进入中芯国际、长电科技供应链。

行业影响

本次交易是科创板机器视觉企业向上游核心部件延伸的典型案例。在半导体国产化加速背景下，天准科技通过控股关键部件供应商，构建"整机+核心部件"垂直整合模式。

富创精密收购浙江镨芯64.42%股权

交易金额：21.7亿元（含专项并购贷款10亿元）

收购公告：富创精密2025年5月23日发布的《关于收购浙江镨芯股权进展及参与竞购的公告》（公告编号：2025-038）；

交易双方主营业务

富创精密：国内半导体设备精密零部件领军企业，核心产品包括金属及陶瓷结构件、模组及气体/液体传输系统，覆盖刻蚀、薄膜沉积、光刻等半导体前道设备核心零部件，客户包括北方华创、中微公司、Applied Materials等头部设备厂商。

浙江镨芯：半导体零部件制造企业，核心资产为浙江绍兴生产基地，专注于静电吸盘（ESC）、射频电极等高端零部件的精密制造，具备ISO 14644-1 Class 1洁净厂房，已通过ASM、Lam Research认证。浙江镨芯电子科技是此次收购核心标的，其核心价值在于间接持有国际品牌Compart相关资产。

Compart：全球领先的半导体气体传输零部件供应商，专注于高纯度气体输送系统（含阀组、管路、流量控制器），技术壁垒在于超高洁净度（Class 1）及耐腐蚀材料工艺，产品应用于7nm以下先进制程设备。

行业影响

本次交易标志着中国半导体零部件行业进入整合期。富创精密通过"海外技术+国内产能"双轮驱动，有望在3年内成为全球前五大半导体零部件供应商（目前CR5为MKS、Edwards等海外巨头）。其"倍数级营收增长"战略或将倒逼同行加速并购，重塑行业竞争格局。

沪硅产业收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿100%股权

交易金额：70.4亿元（另募集配套资金不超21.05亿元）

收购公告：沪硅产业于2025年5月20日发布的《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》

交易双方主营业务

沪硅产业：中国大陆领先的半导体硅片制造商，产品覆盖300mm（12英寸）及200mm（8英寸）硅片，技术节点覆盖28nm及以上，在300mm硅片国产化率中占比超60%。

标的公司：

新昇晶投：持股平台公司，持有新昇晶科、新昇晶睿股权；

新昇晶科：300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，具备月产15万片300mm硅片能力；

新昇晶睿：300mm半导体硅片拉晶相关业务，掌握直拉法（CZ）及磁场直拉法（MCZ）核心技术。

行业影响

本次交易是国家推动半导体材料产业链整合的关键一步，此次整合使沪硅产业跻身全球前五硅片供应商行列。

华海清科完成芯嵛半导体100%股权收购

交易金额：未披露

收购公告：华海清科于2025年3月31日发布的《关于完成芯嵛半导体（上海）有限公司股权收购的公告》（公告编号：2025-018）；

交易双方主营业务

华海清科：国内CMP（化学机械抛光）设备龙头，产品覆盖8-12英寸晶圆制造全制程，2024年CMP设备在国内新建产线市占率达35%，并拓展减薄、量测等半导体设备品类。

芯嵛半导体：专注于集成电路离子注入设备研发的高科技企业，核心产品包括中束流、高能离子注入机，技术突破点在于剂量控制精度（±0.5%）及晶圆传输系统良率提升，已通过中芯国际、华虹半导体验证。

行业影响

本次交易是国产半导体设备平台化发展的关键里程碑。在美日荷扩大设备管制背景下，华海清科通过整合离子注入技术，成为继北方华创（刻蚀+PVD）、中微公司（刻蚀+MOCVD）之后，第三家具备多工艺设备能力的国产设备龙头。

有研硅收购DGT 70%股权

交易金额：未披露

收购公告：有研硅于2025年3月14日发布的《关于收购株式会社DGTechnologies 70%股权的公告》

交易双方主营业务

有研硅：国内领先的半导体硅材料制造商，产品涵盖半导体硅抛光片、刻蚀环、硅电极等，6英寸硅片国产化率超50%，12英寸硅片已通过长存验证。

DGT（DG Technologies）：日本半导体硅部件专业制造商，核心产品包括刻蚀设备用硅电极（Si Electrode）、硅环（Focus Ring）、石英环等，技术优势在于高纯度硅材料（11N级）及精密加工工艺（±1μm），客户覆盖东京电子、Lam Research等设备巨头。

行业影响

本次交易是中国半导体材料企业首次成功收购日本高端硅部件企业，打破国际巨头（Coherent、Shin-Etsu）在该领域90%的垄断，此次收购卡位关键赛道。

凌云光收购JAI公司100%股权

交易金额：未披露

收购公告：凌云光于2025年1月8日发布的《关于全资孙公司完成收购JAI公司股权的公告》（公告编号：2025-001）；

交易双方主营业务

凌云光：机器视觉核心部件及解决方案提供商，核心产品包括工业相机、视觉传感器及AI算法软件，在消费电子检测、半导体封测、智慧交通领域具有领先优势，2024年半导体视觉业务收入同比增长120%。

JAI公司：全球高端工业相机制造商，总部位于丹麦，核心产品包括多光谱相机、3D视觉传感器及高速成像设备，在平板显示检测、半导体封装对准、医疗影像领域技术领先，客户涵盖三星、ASML、西门子等国际巨头。

行业影响

凌云光通过整合JAI，成为继Cognex、基恩士之后的全球第三大工业相机供应商。其"中国算法+欧洲光学"模式，为奥普特、天准科技等同行提供跨境整合范本，加速中国机器视觉产业全球化进程。

芯片设计

希荻微收购诚芯微100%股权

交易金额：3.1亿元

收购公告：希荻微于2025年12月31日发布的《关于收购深圳市诚芯微科技有限公司100%股权的公告》

交易双方主营业务

希荻微：国内领先的模拟芯片设计企业，专注电源管理芯片、信号链芯片研发，在快充芯片领域市占率超25%，产品广泛应用于智能手机、数据中心、新能源汽车，2024年营收12.6亿元。

诚芯微：专注于电源管理及功率半导体芯片设计企业，核心产品包括AC/DC转换器、DC/DC转换器、MOSFET及电池管理芯片，在工业电源、智能家居领域拥有完整解决方案，2024年营收3.8亿元，拥有65项发明专利。

行业影响

本次交易是国产模拟芯片企业通过并购突破细分领域壁垒的典型案例。

紫光国微收购瑞能半导控股权或全部股权

交易金额：未披露（处于筹划阶段，业内人士预估交易金额或在30-40亿元区间。）

收购公告：紫光国微（002049.SZ）于2025年12月29日发布的《关于筹划重大资产重组的提示性公告》

交易双方主营业务

紫光国微：国内领先的集成电路设计企业，核心业务包括安全芯片（金融IC卡芯片市占率超40%）、特种集成电路（FPGA）、存储器芯片，在政务、金融、通信领域具有领先地位，2024年营收98.7亿元。

瑞能半导：功率半导体IDM企业，专注IGBT、SiC MOSFET、超快恢复二极管研发制造，拥有6英寸/8英寸晶圆线，产品应用于新能源汽车OBC、光伏逆变器、工业变频器，2024年营收18.7亿元，车规级IGBT模块已通过比亚迪、蔚来认证。

行业影响

本次交易是国产芯片设计龙头收购IDM模式芯片企业的标志性事件。

东微半导与关联人共同投资苏州登临科技股份有限公司

交易金额：1000万元

企业公告：东微半导于2025年12月18日发布《关于与关联人共同投资苏州登临科技股份有限公司暨关联交易的公告》

交易双方主营业务

东微半导：专注于高性能功率半导体器件研发设计的Fabless企业，核心产品包括高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET，在新能源汽车直流充电桩、5G基站电源及数据中心供电领域技术领先，车规级产品已进入比亚迪、蔚来等供应链。

苏州登临科技：高性能通用计算平台芯片设计企业，核心业务为AI计算核心的软硬件协同解决方案，专注研发GPGPU（通用图形处理器）及AI加速芯片，主要面向数据中心、自动驾驶、科学计算等高性能计算场景，已推出能效比达15 TOPS/W的推理芯片产品。

行业影响

本次交易是功率半导体企业以"轻资产参股+关联方协同"模式布局算力生态的创新尝试。其"电力支撑算力"的战略逻辑，与芯原股份布局Chiplet、日联科技收购SSTI形成共振，标志着半导体产业从单一器件竞争向系统级生态协同演进。

安凯微收购思澈科技85.79%股权

交易金额：3.26亿元

收购公告：安凯微（688620.SH）于2025年12月3日发布的《关于收购思澈科技85.79%股权的公告》

交易双方主营业务

安凯微：专注于物联网智能硬件核心SoC芯片及应用解决方案的研发、设计和销售。产品涵盖通用MCU、应用处理器芯片及无线连接芯片，广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业控制等领域。

思澈科技：专注于创新型高性能、超低功耗物联网芯片设计的集成电路设计公司。核心产品包括超低功耗MCU、蓝牙BLE SoC及传感器信号处理芯片，主要应用于智能穿戴、健康设备、智能家居等场景。

行业影响

本次交易是国产MCU厂商通过并购补齐超低功耗技术短板的典型范例，预示安凯微将从单一产品竞争转向"处理器+无线连接+感知"系统级解决方案竞争。

黑芝麻智能收购亿智电子60%股权

交易金额：4.782亿元

收购公告：黑芝麻智能于2025年12月2日发布的《关于收购珠海亿智电子科技有限公司股权的公告》。2026年1月2日，黑芝麻智能科技有限公司宣布，战略控股收购亿智电子科技有限公司。本次收购涵盖股权转让与增资，交易完成后，黑芝麻智能将间接持有亿智电子60%的股权。

交易双方主营业务

黑芝麻智能：专注于大算力自动驾驶计算芯片和解决方案研发的高科技企业。核心产品包括华山系列自动驾驶SoC芯片、山海人工智能平台，已与多家主流车企建立合作关系。

亿智电子：专注于智能视频处理SoC芯片研发的Fabless设计公司，产品覆盖AI视觉处理、边缘计算领域，主要应用于智能安防、车载视觉系统及智能家居终端。

行业影响

本次交易标志着黑芝麻从单一算力竞争转向"算力+感知"全栈能力构建。

纳睿雷达：拟发行股份及支付现金购买天津希格玛100%股权

交易金额：3.7亿元

收购公告：纳睿雷达于2025年11月27日发布的披露重大资产重组问询函回复报告，公司拟通过发行股份及支付现金方式收购天津希格玛微电子技术有限公司（以下简称“标的公司”）100%股权。

交易双方主营业务

纳睿雷达：专注于有源相控阵雷达（AESA）研发制造的高科技企业，核心产品包括X波段双极化相控阵气象雷达、低空监视雷达，应用于气象监测、低空安防、智慧交通等领域，是国内唯一实现相控阵雷达商业化量产的科创板企业。

天津希格玛：集成电路设计企业，核心团队在PC领域市场拥有15年以上经验，技术能力覆盖高速接口（PCIe 5.0）、射频收发器及相控阵雷达T/R组件芯片设计，正拓展机器人、可穿戴设备及相控阵雷达专用芯片市场。

行业影响

本次交易是国内雷达整机企业向上游芯片设计延伸的关键尝试。若成功实施，将改变相控阵雷达行业"整机强、芯片弱"的格局。此外，纳睿雷达两次公告提示"并购事项尚存在重大不确定性"，估值分歧可能导致交易终止，但从最新公告来看双方仍取得进一步协商进展，也为多起因估值分歧并购失败案例提供示范效应。

普冉股份收购诺亚长天31%股权实现对SHM间接控股

交易金额：1.44亿元

收购公告：普冉股份于2025年11月17日发布的《关于收购珠海诺亚长天存储技术有限公司部分股权暨关联交易的公告》

交易双方主营业务

普冉股份：专注于非易失性存储器芯片的设计与销售，主要产品包括NOR Flash、SLC NAND及EEPROM，广泛应用于手机、电脑、汽车电子及物联网设备。

珠海诺亚长天/SHM：珠海诺亚长天为持股平台，其全资子公司SHM（SkyHigh Memory Limited）为注册于中国香港的半导体企业，专注于提供高性能2D NAND及衍生存储器（SLC NAND、eMMC、MCP）产品及解决方案，核心竞争力为固件算法开发、存储芯片测试方案、集成封装设计及定制化服务。

行业影响

本次交易是国产存储芯片企业通过并购突破工业级高端市场的重要尝试。

晶晨股份收购芯迈微半导体100%股权

交易金额：3.16亿元

收购公告：晶晨股份于2025年9月15日发布的《关于收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司100%股权的公告》

交易双方主营业务

晶晨股份：全球领先的智能多媒体处理器芯片设计企业，核心产品包括智能机顶盒芯片、智能电视芯片、AI音视频系统终端芯片及无线连接芯片（WiFi/BT），客户覆盖小米、TCL、创维等头部厂商。

芯迈微半导体：专注于物联网、车联网及移动智能终端领域的通信芯片设计企业，核心产品包括蜂窝通信（4G/5G）、光通信及Wi-Fi芯片，在物联网模组和车联网终端市场具有完整解决方案。

行业影响

本次交易代表国产SoC设计企业从单一功能芯片向"多媒体+通信+AI"融合平台演进。

泰凌微收购磐启微100%股权

交易金额：未披露

收购公告：泰凌微于2025年8月29日发布的《关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》

交易双方主营业务

泰凌微：专注于低功耗无线物联网芯片设计的Fabless企业，核心产品包括蓝牙BLE、Zigbee、Thread及Sub-1GHz无线连接芯片，广泛应用于智能家居、可穿戴设备、工业物联网等领域，客户涵盖小米、华为、涂鸦智能等头部IoT平台。

磐启微：低功耗无线物联网芯片设计企业，专注于2.4GHz/5.8GHz频段的近场通信（NFC）、UWB（超宽带）及毫米波雷达传感芯片研发，产品在智能门锁、无感支付、高精度定位等场景具有技术优势，为OPPO、vivo等手机厂商提供UWB解决方案。

行业影响

本次交易是物联网无线连接芯片领域最大规模整合，标志着国产芯片企业从单一协议竞争转向全连接生态构建。在智能家居渗透率提升及车规UWB标准落地（2025年CCC 3.0）背景下，整合后的泰凌微有望成为全球第三大物联网无线连接芯片供应商（仅次于Nordic、Dialog）。

必易微收购上海兴感半导体100%股权

交易金额：2.95亿元

收购公告：必易微于2025年8月26日发布的《关于收购上海兴感半导体有限公司100%股权的公告》

交易双方主营业务

必易微：国内领先的电源管理芯片设计企业，专注于AC/DC、DC/DC、驱动芯片及电池管理芯片的研发，产品广泛应用于消费电子、工业控制、新能源汽车等领域，在快充芯片市场占有率居国内前三。

兴感半导体：专注于高精度模拟传感芯片设计，核心产品包括高精度集成式电流传感器、磁编码器芯片及运动感知芯片，技术优势在于微弱信号检测（精度达0.1%）及低噪声设计，主要应用于工业电机控制、新能源汽车BMS及高端仪器仪表。

行业影响

本次交易是国产模拟芯片企业从单一功能芯片向"感知-控制-执行"系统级解决方案升级的关键一步，推动模拟芯片行业进入"垂直整合"新阶段。

歌尔股份收购米亚精密科技及昌宏实业100%股权

交易金额：104亿港元（约合人民币95亿元）

收购公告：歌尔股份于2025年7月22日发布的《关于筹划重大资产重组的提示性公告》

交易双方主营业务

歌尔股份：全球领先声学器件及精密零组件制造商，核心业务包括声学/光学模组、智能硬件（VR/AR）、精密结构件，为苹果、Meta、索尼等提供ODM服务，近年来积极拓展汽车电子、AI服务器等新领域。

米亚精密/昌宏实业：金属/非金属材料精密加工企业，核心能力包括超精密CNC加工、注塑成型、表面处理（PVD、阳极氧化），产品涵盖消费电子金属结构件、光学器件支架及汽车轻量化部件，客户包括苹果、特斯拉等头部厂商。

行业影响

在苹果将15%产能转移至印度、越南的背景下，歌尔通过掌控核心材料加工能力，可维持在高端制造环节的不可替代性。

立讯精密收购闻泰科技部分OEM/ODM业务

交易金额：未披露

相关收购文件：国家市场监督管理总局2025年6月5日发布的《无条件批准经营者集中案件列表》。

交易双方主营业务

立讯精密：消费电子制造龙头，核心业务包括连接器、声学器件、无线充电模组及系统级封装（SiP），客户涵盖苹果、华为、特斯拉，在AI服务器代工领域快速崛起。

闻泰科技目标业务：手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品OEM和ODM业务，主体为昆明闻讯等实体，2024年营收约180亿元，主要服务联想、OPPO、华硕等品牌客户。

行业影响

本次交易是消费电子制造行业资源优化配置的标志性事件。在行业增速放缓（2025年全球智能终端出货量增速降至2%）背景下，闻泰"剥离代工、聚焦半导体"与立讯"强化制造、拓展品类"的战略取向，反映了部分下游企业产业链价值重心向核心零部件、芯片环节迁移的趋势。无条件获批也预示监管层对产业链专业化分工的支持态度。

杰华特收购天易合芯40.89%股权并实现控制

交易金额：3.19亿元

收购公告：杰华特（688141.SH）于2025年5月20日发布的《关于收购南京天易合芯电子有限公司部分股权暨关联交易的公告》

交易双方主营业务

杰华特：国内领先的电源管理芯片设计企业，核心产品包括AC/DC转换器、DC/DC转换器、电池管理芯片，广泛应用于手机快充、数据中心电源、汽车电子等领域，2024年电源管理芯片营收占比达85%。

天易合芯：专注于信号链芯片设计的Fabless企业，核心产品包括高精度ADC/DAC（模数/数模转换器）、传感器接口芯片、隔离器芯片，在医疗电子、工业测量领域具有技术壁垒，2024年营收1.8亿元，其中80%来自工业级高可靠性产品。

收购背景与看点：

行业影响

本次交易是模拟芯片行业"电源+信号链"整合的标杆案例，此次收购卡位关键赛道。

灿勤科技收购纬度天线52%股权

交易金额：2080万元

收购公告：灿勤科技于2025年4月7日发布的《关于收购纬度天线科技（苏州）有限公司股权的公告》

交易双方主营业务

灿勤科技：国内领先的微波介质陶瓷元器件供应商，核心产品包括介质谐振器、介质滤波器、天线等，应用于5G基站、卫星通信、国防军工领域，在5G基站介质滤波器市场占有率超25%。

纬度天线：专注于高精度定位天线研发的科技企业，核心产品包括GNSS（全球导航卫星系统）多频段天线、5G毫米波天线阵列，在高精度定位（厘米级）天线领域具有专利壁垒，客户涵盖测绘仪器厂商、无人机企业及智能驾驶方案商。

行业影响

本次交易是5G上游元器件企业向终端应用场景延伸的典型案例。灿勤通过控股纬度天线，构建"材料-器件-系统"技术链，加速天线行业从单一元器件向系统解决方案转型。

南芯科技收购昇生微100%股权

交易金额：1.6亿元

收购公告：南芯科技于2025年1月21日发布的《关于收购珠海昇生微电子有限责任公司100%股权的公告》；

交易双方主营业务

南芯科技：电源管理芯片设计领军企业，核心产品包括快充协议芯片、DC-DC转换器、无线充电芯片，在手机快充芯片市场占有率超30%，客户覆盖华为、小米、OPPO等头部手机厂商。

昇生微：专注于嵌入式微控制器（MCU）及端侧AI处理器设计的Fabless企业，核心产品包括高集成度MCU、边缘计算AI芯片，技术优势在于RISC-V架构优化及低功耗设计（待机功耗<1μA），主要应用于TWS耳机、可穿戴设备及智能家居场景。

行业影响

本次交易是电源管理芯片企业向"电源+控制+算力"全栈解决方案升级的关键一步，推动模拟芯片行业从单一功能芯片向系统级芯片演进。

东微半导收购电征科技54.55%股权

交易金额：0对价（需承担600万元实缴出资义务）

收购公告：东微半导于2025年1月17日发布的《关于收购苏州电征科技有限公司控股权暨关联交易的公告》。

交易双方主营业务

东微半导：专注于高性能功率半导体器件研发设计的Fabless企业，核心产品包括高压超级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET，在新能源汽车直流充电桩、5G基站电源市场占有率居国内前三，车规级产品已进入比亚迪、蔚来供应链。

电征科技：初创型功率模块技术企业，专注于算力服务器电源和新能源功率模块研发，核心方向是基于IGBT、SiC、SJ FET的功率模块产品，目标市场为数据中心服务器电源、电动汽车OBC（车载充电机）及工业电机驱动。当前处于产品研发阶段，尚未形成正式销售。

行业影响

本次交易是功率半导体企业通过"轻资产控股"模式布局前沿技术的创新尝试。

跨界收购

通业科技收购思凌科91.69%股权

交易金额：5.61亿元

收购公告：通业科技（300961.SZ）于2025年12月28日发布的《关于收购北京思凌科半导体技术有限公司股权暨关联交易的公告》

交易双方主营业务

通业科技：轨道交通机车电气装备系统供应商，核心产品包括电源系统、电机及控制系统、智能通风冷却系统，应用于高铁、地铁车辆，在轨道交通辅助电源领域市占率超30%，2024年营收8.9亿元。

思凌科：电力物联网通信芯片设计企业，核心产品包括HPLC（高速电力线载波）芯片、LoRa无线通信芯片，在智能电表、电网监测领域技术领先，2024年营收2.1亿元，国家电网集采份额达18%，拥有42项发明专利。

行业影响

本次交易是轨道交通装备企业跨界整合芯片设计公司的创新尝试。交易结构设计（业绩对赌+反向持股）也为科创板企业并购非关联标的提供新思路，但高估值风险需警惕行业周期下行带来的盈利压力。

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