北京
国家知识产权局信息显示，云尖信息技术有限公司申请一项名为“一种电路板及差分信号线的布线方法”的专利，公开号CN121284843A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请提供一种电路板及差分信号线的布线方法。电路板包括设置在基板材料上的差分信号线，差分信号线的第一信号线和第二信号线在布线方向上包括交替连接的第一线段和第二线段，其中第一线段沿玻璃纤维的经线或纬线方向设置，第二线段相对于第一线段偏斜设置，并且第一信号线与第二信号线沿布线方向经过的玻璃纤维的累计长度相同，以及经过的填充介质的累计长度也相同。当两条信号线在上述两种材料中累计经历相同的长度时，它们所产生的传输延时将抵消，从而保证了信号的同步传输，确保了电信号同时到达接收端。
天眼查资料显示，云尖信息技术有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本24305.8543万人民币。通过天眼查大数据分析，云尖信息技术有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目45次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息110条，此外企业还拥有行政许可18个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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