雷军又发钱了！玄戒O1芯片团队获千万大奖、超强钢获二等奖……

今日，雷军发文表示，小米每年开年第一件大事：颁发千万技术大奖，奖励给优秀的工程师和工程团队。

值得注意的是，今年的千万大奖花落玄戒O1团队……二等奖为2200MPa 小米超强钢、三等奖为小米智能康镜创新架构……

雷军表示，今年的千万技术大奖竞争非常激烈，参赛规模创下历史新高，一共有10个部门、150多个项目参与角逐。获奖名单里，底层核心技术获奖非常多，包括芯片、手机、汽车、 AI、材料等。

比如，芯片领域，玄戒O1获得了这次千万技术大奖的最高荣誉，当之无愧。玄戒O1发布到现在，用户和媒体的口碑评价都非常不错，我们这支芯片团队非常争气，也希望他们再接再厉，争取尽早拿出更好的作品。

雷军透露，千万大奖从2019年开始，已经累计奖励了7500万元。

雷军还强调，技术为本，是小米永不更改的铁律。只有掌握更多的核心技术，才能支撑我们坚定地迈向硬核科技，坚定地做好智能制造。模式创新、场景创新、产品创新是我们小米看家的本事，必须坚定不移地坚持下去。但只有持续不断的硬核技术创新，才能确保小米穿越周期，保持持续的成功。

工程师思维，是小米最为重要的价值观。持续探索、持续创新，每多迈一步，就能看到新的进展和新的成果。同时，小米愿意为每一位优秀的工程师和人才搭建最顶尖、最优质的平台，持续提升工程师的获得感和幸福感。

雷军透露，过去五年，承诺投入1000亿元在核心技术研发上，实际大约投了1050亿元。

“从今年开始，我们承诺未来五年在研发上要投入2000亿元。 2000亿不是一个小数字，但我们一定要下大力气，把钱花在刀刃上，持续攻克芯片、AI 、操作系统等底层核心技术，真正构建起小米人车家全生”的护城河。我相信，随着我们的研发一步一步推进，我们的研发成果、技术实力也会逐步彰显，也会被大众一步一步地认可。”

雷军还透露，2026年，小米技术创新有望迎来全新的突破。有希望在一款终端产品上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型的“大会师”。同时，小米的机器人业务也会有新的进展。

“最后我想说，当下的舆论环境非常复杂，这也是小米在成长过程中必须经历的阶段。所以，我们每位工程师，都要踏踏实实做好本职工作，无论外界多少声音，我们技术探索的脚步绝不能停下。”

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作者|小柴壹号

编辑｜谭松