信越进军芯片设备，大幅降低成本

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日本信越化学是全球最大的硅晶圆制造商，希望通过一项简化后端芯片制造的技术来培养新客户，并计划从 2027 年开始提供新的设备和材料，以满足人工智能相关的需求。

信越化学正在开发的微加工技术利用激光简化了半导体芯片封装到基板上的工艺。该公司预计，未来对先进人工智能芯片的制造需求将会增加。

将芯片贴装到基板上的过程主要使用称为芯片键合机的设备，该设备将从晶圆上切割下来的芯片拾取并放置到引线框架或封装基板上。该过程中产生的热量以及部分芯片容易贴装偏离目标位置的现象，会导致良率降低。

信越化学的技术利用激光将芯片从晶圆上剥离并放置在下方的封装基板上，无需人工搬运。这减少了发热和安装偏差。

根据应用情况，该工艺可以将加工精度误差控制在 0.1 微米到 1 微米的范围内。

信越化学表示，与使用芯片贴装机相比，该公司的新技术将减少约 15% 的资本投资、约 20% 的运营成本以及约 80% 的设备占用空间。

信越化学利用其微加工技术开发了多种设备，包括直接在封装基板上形成电路的器件。该公司旨在通过消除对芯片键合机的需求来满足新的市场需求。

根据规格和应用的不同，激光设备的价格预计将从数亿日元到超过10亿日元不等（10亿日元约合638万美元）。试交付计划于2027年开始，全面量产预计将于2029年或2030年实现。

信越化学预计将直接向台湾日月光科技等后端芯片制造商供货。该公司将继续与美国芯片巨头英伟达（该公司将生产外包给此类后端制造商）以及全球最大的芯片代工制造商台积电等公司合作进行产品开发。

这家日本公司不仅是全球最大的硅晶圆供应商，还为半导体前端生产工艺提供各种材料。半导体制造主要分为前端工艺和后端工艺。前端工艺是将电路蚀刻到晶圆上，后端工艺则包括组装、封装和测试。

但随着通过在芯片制造前端缩小电路尺寸来提高芯片性能的努力接近极限，全球芯片行业开始更加关注后端工艺的技术开发。

信越化学社长斋藤康彦最近表示，他希望公司成为一家人工智能股票公司。

该公司预计，采用其新型微加工技术生产的先进芯片将主要用于人工智能数据中心。如果该公司能够成功广泛满足前端和后端芯片制造工艺的需求，斋藤的目标或许就指日可待了。

信越化学的微加工技术最初是为微型LED（microLED）开发的，这是一种使用微型发光二极管的下一代显示技术。尽管由于显示屏成本高昂，这项技术尚未得到广泛应用，但该公司意识到它可以应用于半导体生产和其他领域。

日本东丽工程公司是半导体微加工设备的先驱，拥有向芯片代工厂供货的良好记录。

信越化学旨在利用其在材料领域的专业知识，通过销售包含树脂等材料的套装设备来扩大市场份额。这些材料可以保护芯片免受激光直接照射。该公司希望推广其半导体微加工技术，并将其确立为后端芯片制造工艺的事实标准。

https://asia.nikkei.com/business/tech/semiconductors/japan-s-shin-etsu-eyes-ai-chip-demand-with-new-back-end-fabrication-tech

（来源：编译自日经）

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