北京
国家知识产权局信息显示，浙江富乐德半导体材料科技有限公司取得一项名为“一种适用于加工中心设备产品辅助装夹装置”的专利，授权公告号CN223762960U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种适用于加工中心设备产品辅助装夹装置，包括有固定底板，所述固定底板上设置有连接滑槽，所述连接滑槽内滑动连接有滑块，所述滑块上连接有调节螺栓，所述调节螺栓远离滑块一侧连接有压块，所述固定底板上贴合有粘接板，所述粘接板上设置有能够穿过调节螺栓的穿孔，所述压块位于粘接板远离固定底板一侧。能够通过改变滑块在连接滑槽中的位置来使得调节螺栓能够穿过不同规格的粘接板的穿孔，从而保证各类规格的粘接板都能够被压块固定连接在固定底板上，进而使得固定底板能够连接不同规格的粘接板，粘接板再通过连接陶瓷环产品并通过粘蜡固定。
天眼查资料显示，浙江富乐德半导体材料科技有限公司，成立于2022年，位于衢州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本39000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江富乐德半导体材料科技有限公司参与招投标项目13次，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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