北京
国家知识产权局信息显示，矽品科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种晶圆加热装置的温度监控系统”的专利，授权公告号CN223770590U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆加热装置的温度监控系统，包括加热盘、底座、温度传感器、PLC温控柜、人机界面、独立电源及报警器，其中，加热盘位于底座上，底座上设有开关按钮及温度显示屏，温度传感器位于加热盘的底部，PLC温控柜与温度传感器电连接以接收和处理温度数据，人机界面与PLC温控柜电连接并进行信息交互以显示温度数据和设置监控温度范围，实现对加热盘温度的实时监控及预警，独立电源与PLC温控柜和人机界面电连接以为PLC温控柜和人机界面供电，报警器与PLC温控柜电连接以接收PLC温控柜的预警指令。本实用新型的晶圆加热装置的温度监控系统具备温度实时监控和温度异常报警机制，能够及时识别晶圆加热装置的加热异常，降低材料加热异常风险。
天眼查资料显示，矽品科技（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事文教、工美、体育和娱乐用品制造业为主的企业。企业注册资本29673.694262万美元。通过天眼查大数据分析，矽品科技（苏州）有限公司参与招投标项目125次，专利信息138条，此外企业还拥有行政许可77个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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