北京
国家知识产权局信息显示，亿芯微半导体科技（深圳）有限公司申请一项名为“一种复合散热材料及复合散热材料的制备方法”的专利，公开号CN121271201A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，一种复合散热材料及复合散热材料的制备方法，其在复合散热材料包括有聚合物基体和导热填料；所述聚合物基体为(3‑异氰基丙基)三乙氧基硅烷IPTS、聚乙二醇PEG和乙二胺EDA的三元聚合物；所述导热填料含有羟基化石墨烯、羟基化氧化铝和碳化硅。该复合散热材料以(3‑异氰基丙基)三乙氧基硅烷、聚乙二醇和乙二胺的三元聚合物作为聚合物基体，然后以羟基化石墨烯、羟基化氧化铝与碳化硅作为导热填料，在三元聚合物中通过硅氧键与各导热填料表面官能团形成共价结合，EDA交联形成的脲键提升基体结构稳定性，PEG则使聚合物基体保持柔韧性，有效降低导热填料和聚合物基体的界面热阻并缓解刚性填料导致的材料脆性。
天眼查资料显示，亿芯微半导体科技（深圳）有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1691.708177万人民币。通过天眼查大数据分析，亿芯微半导体科技（深圳）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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