北京
国家知识产权局信息显示，杭州之芯半导体有限公司申请一项名为“一种氮化铝陶瓷焊接组件及焊接方法”的专利，公开号CN121270280A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，一种氮化铝陶瓷焊接组件，包括：第一氮化铝陶瓷件，其焊接面设有第一销孔；第二氮化铝陶瓷件，其焊接面设有与所述第一销孔对应的第二销孔；氮化铝陶瓷定位销，两端分别插入所述第一销孔和第二销孔中；包含稀土氧化物的浆料层，设置在所述第一氮化铝陶瓷件的焊接面上，其稀土氧化物分布密度从靠近第一氮化铝陶瓷件向远离第一氮化铝陶瓷件递减。通过第一氮化铝陶瓷件和第二氮化铝陶瓷件上的销孔与氮化铝陶瓷定位销协同定位的手段，消除高温位移误差；同时利用浆料层中稀土氧化物分布密度从近第一陶瓷件向远递减的形式，抑制脆性相生成，从而获得高精度焊接界面和增强接头强度的效果，提升氮化铝陶瓷组件的可靠性与寿命。
天眼查资料显示，杭州之芯半导体有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本3699.69万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州之芯半导体有限公司参与招投标项目2次，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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