北京
国家知识产权局信息显示，合肥市华宇半导体有限公司申请一项名为“一种半导体测试用的探针夹具”的专利，公开号CN121253865A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体测试用的探针夹具，涉及半导体测试辅助用具领域，其包括搭载台，所述搭载台顶部设置有驱动部件，所述搭载台顶部设置有辅助机构，所述驱动部件用于驱动辅助机构进行运转，所述搭载台顶部设置有用于连接探针的连接板，所述辅助机构内部设置有用于对连接板进行固定的定位板，所述搭载台顶部设置有用于顶升连接板的定位柱，所述辅助机构用于启动定位柱和定位板，本发明利用定位板对连接板进行固定，当探针随着连接板向下移动时，通过定位板进行适应性下压，同时配合定位柱的板件定位，从而避免由于下压力不均匀从而导致探针在进行测试时出现偏差，从而进一步减少设备对探针的影响，从而使得探针的竖直定位更加准确。
天眼查资料显示，合肥市华宇半导体有限公司，成立于2021年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥市华宇半导体有限公司参与招投标项目3次，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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