北京
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国家知识产权局信息显示，惠普发展公司，有限责任合伙企业申请一项名为“模制流体芯片”的专利，公开号CN121263309A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，一种形成流体流动结构的方法，在该方法中，将第一流体芯片模制到模制材料中以形成模制芯片，并将第二模制材料层模制到该模制芯片上，其中第二模制材料层包括用于将流体输送到该第一流体芯片的第一流体通道。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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