北京
国家知识产权局信息显示，见闻录（浙江）半导体有限公司申请一项名为“晶圆封装结构及晶圆封装方法”的专利，公开号CN121225527A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆封装结构及晶圆封装方法，该晶圆封装结构包括相对设置的盖帽和晶圆，晶圆上设置有器件结构，盖帽和晶圆之间设置有密封环，从而盖帽中的金属层和有机材料层、密封环以及晶圆围成一密封腔，使器件结构位于密封腔内，盖帽中的金属层包括彼此绝缘的第一金属区和多个第二金属区，第二金属区通过金属凸块与器件结构电连接，且第二金属区上设置有与外部电源电连接的金属球，从而器件结构通过金属凸块、第二金属区和金属球获得外部电源的电能，突破了现有MEMS晶圆级封装方式，优化了工艺流程，缩短了工艺时间，降低了成本，并提高了生产效率。另外，金属凸块位于密封腔内可以对盖帽结构进行支撑，使盖帽结构牢固且稳定。
天眼查资料显示，见闻录（浙江）半导体有限公司，成立于2016年，位于湖州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7216.3487万人民币。通过天眼查大数据分析，见闻录（浙江）半导体有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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