北京
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有投资者在互动平台向景嘉微提问：“你好董秘，恭喜贵司发布了MH37公告，通过这则公告又一次吸引了无数投资者踊跃投资贵公司。马上年底，贵司抓住机遇在年会前又在资本市场大放异彩！可喜可贺！请问贵司接下来26年有什么新的规划，怎样发布更多的优质公告助力资本市场。”
针对上述提问，景嘉微回应称：“您好，公司控股子公司的边端侧AI SoC芯片CH37系列已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作，目前正处在样片调试阶段。公司坚定看好GPU与边端侧AI芯片的广阔前景，持续加大研发投入，强化基础研究的前瞻性、战略性、体系化布局。感谢您的关注！”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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