科创板突破600家总市值超10万亿，半导体领衔2025年上市潮

2025年12月30日，强一半导体（苏州）股份有限公司在上海证券交易所科创板挂牌上市，证券简称“强一股份”。至此，科创板上市公司数量达到600家，板块总市值超过10万亿元。强一股份专注于半导体晶圆测试核心硬件探针卡的研发与生产，是该领域全球前十大厂商中唯一的境内企业。

同日，上交所官网信息显示，长鑫科技集团股份有限公司的科创板首次公开发行股票申请获得受理，拟融资金额为295亿元。根据招股书，长鑫科技是中国规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业。市场研究机构Omdia数据显示，按产能和出货量统计，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商。该公司是科创板试点IPO预先审阅机制后首家申报上市的企业。

除长鑫科技外，12月30日晚间，上海韬盛电子科技股份有限公司、锐石创芯（重庆）科技股份有限公司的科创板IPO申请也均获得受理。其中，韬盛科技专注于半导体测试接口领域，锐石创芯则聚焦于射频前端芯片及模组的研发与设计。

上海证券交易所数据显示，截至2025年12月30日收盘，科创板上市公司总股本超过2400亿股。板块运行方面，据科创板研究中心统计，2025年全年共有19家公司在科创板上市，首次公开募资总额为381亿元。从行业分布看，电子行业公司数量占年内新股总数的77%，医药生物行业占比18%，两者合计达到95%。在细分领域，半导体相关公司的募资金额占年内科创板IPO总募资额的69%。

在2025年新上市的公司中，摩尔线程、沐曦股份两家国产GPU企业上市后不久便进入科创板总市值排名前十的公司行列。此外，禾元生物、健信超导等公司在各自细分技术领域实现了全球首创或取得了领先的市场地位。

财务数据方面，根据上交所披露，2025年前三季度，科创板592家公司合计实现营业收入11050.11亿元，同比增长7.9%；实现净利润492.68亿元，同比增长8.9%。同期，科创板公司研发投入总额为1197.45亿元，是板块净利润的2.4倍，研发强度中位数达12.4%。

2025年，中国证监会在科创板推出了“1+6”系列改革政策措施，旨在增强制度包容性与适应性。核心举措包括设置科创成长层，重点服务未盈利的科技型企业；并针对适用第五套上市标准的企业，试点引入资深专业机构投资者制度、IPO预先审阅机制等六项改革。

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本文源自：市场资讯

作者：观察君