通富微电取得半导体分选设备相关专利，半导体分选设备降低损坏率、提取料稳定性

来源：新浪证券-红岸工作室

12月30日消息，国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司申请一项名为“一种半导体分选设备及分选方法”的专利，授权公告号CN116140217B，授权公告日为2025年12月30日。申请公布号为CN116140217A，申请号为CN202211106667.0，申请公布日期为2025年12月30日，申请日期为2022年9月9日，发明人刘新建、雍发明、袁晓林，专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师柳芳，分类号B07C5/02、B07C5/34。

专利摘要显示，本申请公开了一种半导体分选设备及分选方法，设备包括主盘、副盘、测试支承件、真空吸附组件、驱动组件和拨动组件；测试支承件设置于副盘朝向主盘的一侧，测试支承件能够在垂直方向上靠近或远离副盘运动；真空吸附组件，包括真空吸嘴，真空吸嘴设置于主盘朝向副盘一侧；驱动组件设置于主盘上，用于与对应位置处的真空吸嘴接触，以带动对应位置处的真空吸嘴靠近或远离副盘；拨动组件设置于测试支承件上，拨动组件跟随测试支承件靠近或远离副盘运动，且拨动组件在靠近或远离副盘运动时能够与驱动组件接触，以带动对应位置处的真空吸嘴靠近或远离副盘。本申请降低了半导体产品损坏的概率，降低成本，提高取料的稳定性。

通富微电成立于1994年2月4日，于2007年8月16日在深圳证券交易所上市，注册地址和办公地址均位于江苏省南通市。公司是国内领先的集成电路封测企业，具备先进封装技术等核心竞争力，极具投资潜力。

通富微电主要从事集成电路的封装和测试业务，所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测，涉及AIPC概念、封测概念、存储概念等概念板块。

2025年三季度，通富微电实现营业收入201.16亿元，在13家同行业公司中排名第2，仅次于行业第一长电科技的286.69亿元，远超行业平均的54.9亿元和中位数10.83亿元。净利润方面，公司达9.94亿元，位列行业第1，第二名长电科技为9.51亿元，大幅高于行业平均的2.5亿元和中位数1.24亿元。

通富微电子股份有限公司近期专利情况如下：

序号专利名称专利类型法律状态申请号申请日期公开(公告)号公开(公告)日期发明人1一种功率模块封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510869785.42025-06-26CN120453177A2025-08-08陶玉娟、朱秋昀、杨灵、赵继聪2一种功率模块封装方法及功率模块发明专利实质审查的生效、公布CN202510877050.62025-06-26CN120453178A2025-08-08陶玉娟、朱秋昀、杨灵、季胜蓝3一种功率模块封装结构及功率模块发明专利实质审查的生效、公布CN202510875824.12025-06-26CN120456603A2025-08-08陶玉娟、朱秋昀、杨灵、季胜蓝4一种功率模块封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202510869380.02025-06-26CN120545194A2025-08-26陶玉娟、朱秋昀、杨灵、高雄5一种功率模块封装结构及功率模块发明专利实质审查的生效、公布CN202510869372.62025-06-26CN120640764A2025-09-12陶玉娟、朱秋昀、杨灵、高雄6一种功率模块封装结构及功率模块发明专利实质审查的生效、公布CN202510875836.42025-06-26CN120711798A2025-09-26陶玉娟、朱秋昀、杨灵、赵继聪7倒装芯片封装方法及倒装芯片发明专利实质审查的生效、公布CN202411983603.82024-12-31CN119833413A2025-04-15唐海洋、王奎、张恒、杨喜平8板级封装方法及封装结构发明专利授权CN202411896169.X2024-12-20CN119786361B2025-12-12朱秋昀、陶玉娟9一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统发明专利授权CN202411896277.72024-12-20CN119725319B2025-12-12杜茂华、高雄、赵继聪10板级封装方法及封装结构发明专利授权CN202411891881.02024-12-20CN119725120B2025-12-12杜茂华、高雄、赵继聪11一种板级封装结构及封装方法、板级封装系统发明专利授权CN202411889926.02024-12-20CN119725315B2025-12-12朱秋昀、陶玉娟12一种板级封装结构及封装系统发明专利授权CN202411900921.32024-12-20CN119725320B2025-12-12杜茂华、高雄、赵继聪13一种板级封装结构及封装系统发明专利授权CN202411896161.32024-12-20CN119725318B2025-12-12朱秋昀、陶玉娟14一种半导体器件截面切割方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411669630.82024-11-20CN119704416A2025-03-28魏昊、王小莉、周丽华、沈沐鸣15一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411040174.02024-07-31CN118969724A2024-11-15陶玉娟、朱秋昀16一种多层堆叠芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047922.82024-07-31CN118969770A2024-11-15陶玉娟、朱秋昀、杨灵17一种堆叠芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411044593.12024-07-31CN118969725A2024-11-15陶玉娟、朱秋昀、杨灵18一种芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411047932.12024-07-31CN118969727A2024-11-15陶玉娟、朱秋昀、杨灵19一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047340.X2024-07-31CN118983270A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀20一种塑封体导电柱的制备方法及塑封体导电柱发明专利实质审查的生效、公布CN202411047154.62024-07-31CN118983268A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀、高雄、李昊一21一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047120.72024-07-31CN118983267A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀22一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047116.02024-07-31CN118983266A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀23一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047827.82024-07-31CN118983273A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀24一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047767.X2024-07-31CN118983272A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀25一种芯片封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411046804.52024-07-31CN118983298A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀、杨灵26一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411046751.72024-07-31CN118983265A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀27一种堆叠芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411047167.32024-07-31CN118983269A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀、杨灵28一种异质芯片封装方法和结构发明专利实质审查的生效、公布CN202411047740.02024-07-31CN118983271A2024-11-19陶玉娟、朱秋昀29一种多层堆叠芯片封装方法发明专利实质审查的生效、公布CN202411047957.12024-07-31CN119092461A2024-12-06陶玉娟、朱秋昀、杨灵30芯片测试设备及方法发明专利实质审查的生效、公布CN202410853354.42024-06-27CN118671560A2024-09-20张健、马培佳31半导体测试系统的控制方法及半导体测试系统发明专利实质审查的生效、公布CN202410669648.12024-05-28CN118655433A2024-09-17张健32一种微流控自循环散热片及制备方法、芯片封装体发明专利实质审查的生效、公布CN202410620904.82024-05-17CN118571848A2024-08-30圣莲珠、黄金鑫、张志龙、黄晓梦33晶圆划片刀形变检测方法及检测系统发明专利实质审查的生效、公布CN202410282023.X2024-03-12CN118129596A2024-06-04李伟、季莉莉、朱文龙、严能34半导体封装器件及其插座、冷却系统发明专利实质审查的生效、公布CN202410160068.X2024-02-04CN117995790A2024-05-07朱秋昀、杜茂华35点胶头防滴漏装置及点胶设备实用新型授权CN202420243223.X2024-02-01CN222112357U2024-12-06张恒、王奎、谢鸿36一种测试插座清洁装置及清洁系统实用新型授权CN202420053009.82024-01-10CN222050255U2024-11-22张健37串测模式下的测试站工作状态检测系统、方法和装置发明专利实质审查的生效、公布CN202311780469.72023-12-22CN117741406A2024-03-22张健38一种清洁装置及机械装置发明专利实质审查的生效、公布CN202311782203.62023-12-21CN117862130A2024-04-12张健39一种倒膜设备实用新型授权CN202323396589.52023-12-12CN222600917U2025-03-11季莉莉、李伟40扇出型堆叠芯片封装方法及封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202311697824.42023-12-11CN117711961A2024-03-15杜茂华41封装基板的设计方法、制造方法及封装基板发明专利实质审查的生效、公布CN202311622350.72023-11-29CN117744256A2024-03-22郑翔高、周福林、黄金鑫、金铖成42扇出型芯片封装方法及封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202311474688.22023-11-07CN117352401A2024-01-05田学春、王奎43功率模块封装方法及功率模块发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202311475894.52023-11-07CN117198901B2024-01-23陶玉娟、李骏44功率模块封装方法及功率模块发明专利授权、实质审查的生效、公布CN202311474847.92023-11-07CN117198900B2024-01-26陶玉娟、李骏45功率模块及功率模块封装方法发明专利授权、公布CN202311475089.22023-11-07CN117199015B2024-07-12邢卫兵46一种半导体封装结构的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202311408889.22023-10-26CN117476479A2024-01-30杜茂华47一种半导体封装结构的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202311412270.92023-10-26CN117542741A2024-02-09杜茂华48一种半导体封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202311407208.02023-10-26CN117542822A2024-02-09杜茂华49一种半导体封装结构发明专利实质审查的生效、公布CN202311408927.42023-10-26CN117542823A2024-02-09杜茂华50一种半导体封装结构的制备方法发明专利实质审查的生效、公布CN202311404171.62023-10-26CN117542740A2024-02-09杜茂华

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