北京
分享至
国家知识产权局信息显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“一种洗净机的补液优化方法”的专利，公开号CN121222737A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种洗净机的补液优化方法，涉及洗净机领域，包括：确定洗净机内待进行补液优化的目标药液组分，设定该目标药液组分的浓度持续监控周期，通过浓度传感器实时采集目标药液在工件加工过程中的浓度变化数据；本发明通过实时采集目标药液浓度变化与体积消耗数据，精准计算平均体积消耗速率，为补液提供科学数据支撑，避免盲目补液。
天眼查资料显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息265条，此外企业还拥有行政许可77个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
