北京
国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“载板、载板的制备方法及电子设备”的专利，公开号CN121237771A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请实施例提供的一种载板、载板的制备方法及电子设备，涉及芯片封装技术领域，该载板包括至少一层重布线子层，重布线子层包括第一导电层、第一绝缘层和第二绝缘层，第一导电层包括多个第一导电走线；第一绝缘层覆盖第一导电走线的部分侧壁，沿第一导电走线的厚度方向，第一绝缘层包括相对设置的第一表面和第二表面，第一绝缘层的第二表面具有多个凹凸结构；第二绝缘层位于第一绝缘层的第二表面上，第二绝缘层覆盖第一导电走线的部分表面，第二绝缘层与第一绝缘层的第二表面相互接触。本申请可以使第一绝缘层和第二绝缘层与第一导电走线之间更不容易产生气泡。
天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目6次，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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