香港
3D打印技术参考于12月27日晚发现一则重要信息，中山市仲德科技有限公司于近日完成数千万元A轮融资。之所以引起笔者“震动”，是因为它采用电化学3D打印技术制造芯片散热结构！这是笔者近年来观察该技术以来第一次发现国内有企业从事该技术，且一经发现便是具有影响力的应用与市场突破。因为本轮融资不是用于扩大研发，而是用于扩大产能，来满足明年的批量订单交付！
一直以来，很多行业参与者与笔者交流3D打印行业还有哪些赛道可以“玩”，当笔者提出散热器/热交换器的时候他们有的予以重视，有的则有所质疑，但散热器赛道确实是当前可特别突出3D打印制造优势的地方。再就是电化学3D打印，这项技术在全球范围内仅只有极少数企业在开展相关工作，但已经显示出变革潜力。
电化学3D打印的原理与形式
关于电化学3D打印的原理，笔者已经进行了太多介绍，很难抉择在本篇文章中是否应该再介绍一遍。但总的来说，它是基于电化学的原子级制造。它的制造形式并不局限于此前所介绍过的在电镀槽中实现金属沉积，笔者也查询到该技术也可借助喷嘴实现材料的自动化生长，其过程类似直接墨水书写。
Fabric8Labs基于电镀槽的电化学3D打印
桑迪亚国家实验室基于喷嘴的电化学3D打印
该技术的重要特征是能够实现极高分辨率的金属制造，相关文献显示，电化学3D打印能够以全自动方式制备三维纳米结构。仲德科技虽未明确其电化学技术的具体实现形式，但强调能够实现“原子堆垛毛细结构”。
目前已公开的资料显示，仲德科技所制造的结构接近纳米级别。除了能够实现高分辨率打印外，它所开发的均温板还兼具高强度，在600公斤重压下未出现塑性变形，远超出行业200-300Kg的承压标准。同时，产品的生产周期也从传统的5-7天，缩短至90分钟以内。
基于其第三代技术，该公司已经获得了批量制造订单。该公司甚至已开发出第四代技术且已经接近完成，新一代技术通过优化工艺与微观结构可以实现更高的热流密度。
电化学3D打印受芯片行业重视
电化学3D打印是一项极为小众但却在芯片等领域正在爆发优势的“新型”工艺。在2025年年中举办的电子热管理领域全球顶级学术会议ITHERM配套大赛上，芯片制造巨头英特尔和电化学3D打印的知名企业Fabric8Labs就共同支持了赛事举办。让笔者意外的是，大赛十五进四，中国学生团队竟然占据三席！
ITHERM大赛采用电化学3D打印制造的部分结构，更具体的内容请
紧接着，在今年11月（或10月底），英特尔风险投资部门以及另一家风险投资公司就对Fabric8Labs进行了注资！5000万美元放在整个增材制造行业的发展历程都是一笔巨大投资，这体现出在人工智能、高性能芯片高速发展的背景下，该领域的巨头对能够制造新型散热器的新型工艺高度需求
除此之外，中国其阳科技还与Fabric8Labs合作，共同开发了边缘人工智能系统热管理解决方案，他们为高密度计算应用创建了3D冷却结构，并应用于前者的下一代网络平台。报道指出，其阳科技利用电化学3D打印技术制造的3D微网格板，与同类产品相比，散热性能提升超过1.3°C/100W。
电化学3D打印
制造的主要材料——铜
铜材料是热交换器制造最重要的材料的之一。然而传统上，铜的3D打印却并不简单。绿激光的逐渐成熟当然是本领域重要的进展之一，它推动了纯铜及铜合金在航天发动机、各领域热交换器的应用及效能突破，但相比于电化学3D打印来说还是不可同日而语。
3D Systems激光3D打印的液氮（LN2）散热器
为什么？首先在制造精度方面，针对于金属的激光3D打印精度仍然处于毫米级，而电化学3D打印的精度则要提升至体素级（目前可达33μm）！其次，电化学3D打印的材料为低成本的盐溶液，而激光3D打印则为高成本的金属粉末（还面临粉末氧化问题）；第三，电化学3D打印是低温无应力成形，可激光3D打印呢？第四，芯片散热对效率的要求比其他行业更为精细，激光打印能否针对性的无支撑制造精细结构？
电化学3D打印的散热器件
笔者查询到，一个典型的指标是，电化学3D打印可以实现>99.9%纯度铜、特征尺寸<100μm、无支撑结构直接制造，这对于绿光3D打印来说仍然不容易。
当然，本文无疑贬低激光3D打印，在不同的应用场景下，不同的工艺有不同的制造优势，在制造大尺寸铜材料散热器时，电化学3D打印也无制造优势。
仲德科技是全球首家将高强度均热板技术推向产业化的企业。笔者同时查询到，该公司在2023年和2024年也都获得过千万级别的融资，这体现出资本已经认可该技术对芯片行业散热需求的极大影响。
面对AI技术的迅速发展，对芯片散热提出了更高要求，尤其是今年均热板概念火爆，更推动了使用更为先进制造技术的广泛探讨。包括电化学增材制造在内的多种3D打印工艺都在进行广泛的测试。而仲德科技此次的融资，将主要用于扩大产能，可以看出实质的改变已经到来！
注：本文由3D打印技术参考创作，未经联系授权，谢绝转载。
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