北京
2025年12月26日，AI行业解决方案提供商软通天枢智能(南京)科技有限公司（简称“软通天枢智能”）宣布完成新一轮战略融资，投资方为中国银行及紫金科创。此次融资将助力软通天枢智能进一步推动工业领域从单点智能向全域自主升级，加速构建数字空间与物理作业的闭环体系。
软通天枢智能成立于2025年6月16日，是一家专注于工业AI解决方案的创新企业。公司致力于以空间智能重塑AI产业生态，通过自主研发的巡检复合机器人、勘测复合机器人、测量放线复合机器人等产品，为工业领域提供智能化升级服务。其技术核心在于构建数字空间与物理作业的闭环体系，实现工业场景的全面智能化管理。
此次战略投资由行业领先的金融机构中国银行与紫金科创共同完成，双方看好软通天枢智能在工业AI领域的创新能力和市场潜力。中国银行相关负责人表示，此次投资是银行在科技创新领域的又一次重要布局，将为企业提供全方位的资金与资源支持。紫金科创则认为，软通天枢智能的技术与产品符合未来工业智能化的发展趋势，具有广阔的市场前景。
软通天枢智能创始人表示，公司将借助此次融资，进一步加大研发投入，优化产品性能，拓展市场布局，推动工业AI解决方案的广泛应用，助力中国制造业的智能化转型。
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