布局可计算存储和智能网卡大普微打造平台型存储方案赋能产业升级

2025年12月25日，深圳大普微电子股份有限公司（简称 “大普微”）创业板IPO进程将迎来关键节点。

作为国内极少数具备 “主控芯片 + 固件算法 + 模组” 全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储企业，大普微的上市不仅承载着企业自身的发展愿景，更折射出国产企业级存储在全球竞争格局中的突围路径。从深交所披露的信息来看，这家成立仅九年的科技企业，凭借强大的产品性能、亮眼的市场表现与前瞻的技术布局，正在资本市场书写国产存储的新篇章。

首家未盈利企业闯创业板，大普微凭何突围国产高端存储？

2025年6月27日，大普微创业板IPO正式获得深交所受理，成为创业板开板以来首家获受理的未盈利企业，引发行业广泛关注。

公司2022-2024年营业务收入复合增长率为57.66%，即使在2023年度存储行业遭遇历史罕见冲击、存储产品市场价格大幅滑落的背景下，得益于公司积极的市场拓展战略和产品技术的核心竞争优势，公司主营业务收入仍保持逆势增长，同比增长了31.70%。2025年1-6月，公司收入规模持续快速增长，主营业务收入同比增加67.10%。

公司重视研发驱动，2022-2024年，公司研发费用分别为1.94、2.69、2.74亿元，占营业收入的比例分别为34.82%、51.72%、28.51%，研发投入较高，为公司产品持续保持技术先进水平打下基础。

招股书数据显示，报告期内大普微企业级SSD累计出货量突破4900PB，其中搭载自研主控芯片的产品出货比例高达75%以上。自研主控芯片的高渗透率不仅印证了公司核心技术的商业化能力，更构建了区别于传统模组厂商的竞争壁垒。要知道，主控芯片作为企业级 SSD的“大脑”，长期依赖海外供应，大普微用五年时间完成了从企业级存储主控芯片设计到全栈产品开发的突破，2021年推出的国产企业级PCIe4.0 SSD主控芯片和系列全国产PCIe4.0 SSD产品，填补了国内空白，标志着企业级SSD主控芯片国产化的重要里程碑。

市场排名的跃升进一步佐证了其竞争力。IDC发布的2023年度中国企业级SSD市场报告显示，大普微以6.4%的市场份额位列行业第四，在国内厂商中排名第二。而在 2022年，公司市场份额仅为2.0%，一年间实现三倍以上的增长，足见其产品已具备与国际一线品牌抗衡的实力。

支撑市场地位的是持续扩张的行业需求。根据Forward Insights数据，2022年全球企业级SSD市场规模达204.54亿美元，预计2027年将增至514.18亿美元，复合年增长率达20.25%；中国市场增速更为迅猛，同期规模将从44.71亿美元增长至135.09亿美元，CAGR高达24.75%。在AI大模型训推、云计算数据中心等新兴场景的驱动下，企业级存储市场正迎来爆发期，而大普微已提前完成技术及资源储备，为其业绩持续增长奠定基础。

从全球巨头到 AI 新贵客户的全场景覆盖

在半导体存储行业，客户认证周期长、替换成本高是显著特征，能否获得头部企业认可往往决定了企业的发展高度。大普微凭借过硬的产品品质，已构建起覆盖多行业、横跨国内外的高端客户矩阵。

在国际市场，公司产品成功打入北美、欧洲及东南亚市场，在Google完成量产出货，并在2025年已成功导入Nvidia、xAI、Hammerspace等全球头部企业。国内市场，大普微的客户渗透覆盖多个行业。在互联网领域，大普微SSD产品的顺序读写速度与随机IOPS等性能表现是获取客户认可的关键，能满足其核心客户如字节跳动、腾讯、阿里巴巴等头部企业对存储产品的吞吐量、时延等指标的极致需求；服务器厂商领域，公司也凭借产品价格、性能、完善的技术支持，赢得了新华三、超聚变、中兴、联想等一线服务器厂商的长期合作；通信领域，三大运营商的采购订单持续落地，大普微产品在通信云服务、边缘计算节点部署等场景中发挥重要作用。同时，大普微在金融、电力等关键行业也实现了深度渗透。这些关键行业客户的合作不仅带来持续的营收贡献，更形成了难以复制的行业应用经验。

2025年，大普微的客户版图迎来重要拓展，实现对AI大模型企业DeepSeek销售，这一突破恰逢AI存储需求爆发期。CFM闪存市场数据显示，2024年全球AI服务器规模约140万台，同比增长56%。DeepSeek等AI企业需要大容量存储支撑海量训练数据，大普微 122TB QLC SSD 产品单盘容量相当于200台普通笔记本电脑的存储总和，能够有效减少服务器数量、降低机房占用空间与功耗成本，拥有极大竞争优势。同时，随着AI时代的存储需求正在从“容量满足”升级为“存算协同”，公司的透明压缩盘通过在主控芯片中集成压缩算法，可释放CPU算力，正契合AI企业的核心痛点。

布局智能网卡和RAID卡 构建未来增长支柱

公司基于多年的技术积累和客户覆盖优势，积极开发应用于数据中心网络互联场景的智能网卡和RAID卡等智能网联类产品，产品矩阵进一步平台化，助力数据中心算力基础设施关键部件的国产化，同时为长期发展注入新动力。

在核心业务领域，公司持续深化技术优势，产品覆盖TLC SSD、大容量 QLC SSD、SCM SSD、可计算存储SSD等多个品类，形成性能梯度全覆盖的产品体系。其中，TLC SSD领域将继续提升能效比，R6101系列高性能产品已在ODCC 2025 大会上亮相。QLC SSD作为AI存储的核心载体，将实现容量持续突破，2025年已实现128TB量产， 256TB超大容量产品计划于2026年推出，逐步满足大模型训练的PB级数据存储需求。SCM SSD（存储级内存）则瞄准高端性能市场，可广泛应用于金融高频交易、实时数据分析等场景。可计算存储SSD在存储器件中引入数据密集型计算能力，使存储器件既可以存储数据，又可以进行数据密集型计算，极大地提高存储访问与计算性能，并降低系统成本，在高压缩比下可实现3.5倍容量扩展，有望在边缘计算、工业互联网等场景率先实现商业化落地。

针对业务延伸领域，大普微抓住国内智算中心的高速发展机遇，切入智能网卡、RAID卡等网络互联赛道。依托企业级SSD主控芯片设计经验，公司推出了DN200万兆网卡芯片及对应的智能网卡产品，现已完成开发并进入量产销售阶段；基于自研芯片的RAID卡也已开始向下游客户小规模销售。新业务与现有SSD产品形成协同效应，大普微将打造“存储+网络”的平台型解决方案供应能力。