北京
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有投资者在互动平台向永冠新材提问：“尊敬的董秘，您好！在半导体领域，胶带根据用途和工艺特性可分为多个类别，主要包括晶圆胶带、PKG基板切割胶带、CMP胶带、临时固定胶带、防静电胶带、绝缘胶带等，请问贵司是否有相关的产品可以提供，以及贵司是否有相应的研发在进行？”
针对上述提问，永冠新材回应称：“尊敬的投资者，您好！公司持续关注半导体等高端制造领域对功能性胶粘材料的应用需求，并围绕半导体领域开展产品布局与技术储备。针对您提及的相关胶带类别，公司在现有产品体系中已形成一定覆盖。公司高度重视工业胶粘材料领域的研发投入，相关研发工作正按既定规划稳步推进。感谢您的关注！”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：公告君
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