散热技术下沉背后：是骁龙醒了，还是手机品牌怕了？

最近的手机圈说来也很热闹，但说不热闹也就那回事，关键看你用一颗怎么样的心来看“这就很关键”

而今天我只想聊聊散热问题，在我印象中最初的手机差不多只有所谓游戏手机才有资格配液冷散热，但是现在呢？旗舰暂且不谈，因为像性价比与中端机都开始搞散热了，关键还不错，虽然是好事，但不得不要问一下“未来旗舰手机路线该怎么走”。

其实要想说清手机散热的来龙去脉，得先弄明白一个问题，手机厂商为什么突然这么“怕热”？很多人都会说这是来自广泛用户的需求，确实有这一层面的原因，但本质上还是你们喜欢的处理器在作祟，现在芯片的性能一年都差不多要上一个台阶到两个台阶，而且现在处理器单纯谈跑分已经能赶得上台式机。。。强悍肯定是强悍，但这玩意装在密封的玻璃板里，热量能散的出来吗？我不真不知道｛不妨思考｝

我是一个滑稽的数码手机爱好者，特别喜欢在例子中谈一些道理，对“散热”而言，就好比你肯定见过在炎热的夏天狗吐舌头的道理一样，所谓“吐舌头”完全可以理解为降频或喘口气！

假若一台手机因为散热没有处理好，那么基本上就会被大家直接没好气的称之为是“暖手宝”，一旦成就暖手宝，基本手机发热不说，帧率也会呈现断崖式下跌，在说了现在谁不是一天玩手机“不管是手游还是什么，都是在5-6小时以上”所以芯片长期在这种状态，散热真是个问题。

以前的手机是啥样？

我跟你讲，在前面就已经说过了，要谈散热“最初的手机也只有专属游戏的品牌，譬如黑鲨、红魔才有资格”，当时VC均热板、石墨烯还有风扇都是游戏手机针对散热的最佳保护伞，但一个问题出现“散热好了，基本机身非常厚，甚至这厚度能当板砖都一点不夸张”，所以说散热，续航的提升必定会让厚度无限增加。

可现在呢？大多数手机都普遍追求轻薄，所以就算续航强悍，散热强悍基本上都非常轻薄，甚至说个实话，“原神”应该算不错的游戏，而且很吃配置，但现在这种能玩得起来原神的手机都成为了大众娱乐，谁还愿意买个手机还供着？基本是不可能的

所以这才引起品牌的思考“现在的手机为什么好，为什么真香？处理器和功能是一方面，但续航和散热必须要搞好，不然直接翻车”，这就促使了像液冷技术这种曾经只能是旗舰产品技术下沉了。

液冷是什么？我说了，我不是什么专业的数码博主，我喜欢滑稽，简单的概括就是在手机里象征意义装根空心管子，里面还封点特殊液体，当芯片发热的时候，这些液体直接会选择蒸发起到吸热的作用，随即跑到冷的地方在液化放热，这种来回循环多次，差不多热量就平均了。

这玩意优点确实不错，甚至比纯铜板的导热快，且能有效的避免局部发热，但缺陷就是占地方，就算现在品牌都在追求轻薄，讲实话也得有固定的厚度，而且现在品牌还要搞VC均热板，所以我的观点就是“轻薄是自然，但该厚的地方还是会厚”

文末，我想说一下下沉的推手，芯片越强，功耗就越大！液冷下沉，芯片厂商确实功劳明显，我们印象最深的不就是888芯片“就是那个火龙”，其实如果排除火龙就单纯看性能，我跟你讲888芯片性能还行，所以骁龙在经历这一场波折之后直接开始搞一个能效比与峰值功耗之间的关系，因为“手机热不热”其他真不用看，关键还要看“能效比与峰值功耗”，因为这两个东西所指并非芯片，还有现在风靡的AI大模型，谈到ai，什么都不重要，但重要的永远是算法，而算法越强功耗就越大，如果不控制好“能效比与峰值功耗”，讲实话该发热还是会发热，好今天就到这。