第482期|不止卖芯片！北京君正 “计算 + 存储 + 服务” 一体化，赋能端侧 AI 落地！

北京君正集成电路股份有限公司（以下简称：北京君正）基于创始团队创新的CPU设计技术，迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化，2011年5月公司在深圳创业板上市（300223）。北京君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入，其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。2020年，北京君正完成对美国ISSI的收购。ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash 和eMMC，客户遍布全球。北京君正将整合其积累十几年的计算技术，及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术，利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系，为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。

长期以来，端侧AI产品研发常面临架构选型单一、软硬件适配复杂、落地成本高企等痛点，而RISC-V架构的崛起与芯片产业的架构革新，正为行业带来打破传统依赖的新机遇。本期，我们邀请了来自北京君正的一线从业者，从他的视角清晰拆解了MIPS与RISC-V双架构布局的核心价值，深入剖析了端侧AI时代 “定制化、低功耗、高集成” 的行业发展趋势。从软件生态的适配优化、核心算法的高效支撑，到 “计算 + 存储” 的协同创新与客户共创的实践路径，这场对话不仅展现了国产芯片在端侧场景的技术沉淀，更提供了一套切实可行的产品研发与选型解决方案。接下来，就让我们走进端侧AI的技术落地现场，探寻国产芯片如何破解行业痛点、赋能产品创新。

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以下文字为播客内容的文字版整理，内容已获得受访嘉宾确认及授权

双架构并行：

破解客户迁移痛点，适配多元场景需求

幻实：本期我们请到北京君正集成电路股份有限公司市场经理王岑先生。提到北京君正，行业里都知道这是一家 “能啃硬骨头” 的企业， 从2005年靠自研CPU起家，到2020年并购ISSI后成为全球车规存储领域的头部玩家，现在在工业、智能视觉、消费电子等赛道都有扎实的市场落地。

王岑：大家好，我是来自北京君正的市场经理王岑。

幻实：我先问一个技术相关的问题。现在行业里都在热议RISC-V，作为指令级层面更自主可控的新架构，你们也在这一领域持续突破。想请教的是，你们在对接客户时，是否发现客户会担心采用RISC-V后，存在迁移繁琐、生态不兼容的问题？另外，北京君正既保留了此前的MIPS架构，又布局了RISC-V架构，从市场策略来看，这样的双架构定位背后有怎样的设计考量？两种架构分别针对客户的哪些核心需求？

芯片揭秘 创办人曹幻实（左） 对话

北京君正市场经理王岑 （右）

王岑：首先我解释一下，北京君正的MIPS架构和传统意义上的MIPS并不完全相同。我们虽采购了MIPS指令集，但基于该指令集自主研发了微架构，这让我们在低功耗、快速启动等关键特性上形成了差异化优势，相较于ARM架构更具针对性。

而RISC-V架构的核心特点是开源且支持定制，特别适合对定制化需求较高的特定场景产品。至于MIPS到RISC-V的迁移问题，我们已实现关键优化，两套架构共享同一套软件SDK及工具链编译工具，客户无需额外适配底层驱动，基本可以实现无感切换。

幻实：那这样一来，软件兼容性就不再是问题了。也就是说，长期使用你们MIPS架构的老客户，迁移到RISC-V架构时也能保持顺畅衔接，不会有额外阻碍？

王岑：对。底层的驱动、工具链等核心组件我们都已提前部署调试完毕，客户无需关注底层适配工作，只需专注于Linux或FreeRTOS等上层应用开发，整个迁移过程中几乎感受不到底层架构的切换差异。

幻实：那我还想请教，客户在选择这两种架构时，该从哪些方面考量？对于架构选型，您有没有具体的建议可以分享？

王岑：核心还是要让客户结合自身产品定位来选型，这两种架构本身没有绝对的优劣之分。相对而言，RISC-V架构更具创新性，属于面向未来的技术方向，适配长期发展需求。

幻实：那正好借着这个话题聊聊未来 ，结合当前客户需求来看，您觉得未来1-2 年里，哪些细分市场会率先起量？比如工业传感器、智能穿戴这类场景，或是其他领域，您认为哪个赛道可能迎来放量增长？北京君正又会重点聚焦哪些方向布局？

智能家居（图源：北京君正）

王岑：正如之前提到的，RISC-V架构的核心优势在于开源且支持定制化。对于有特殊需求的产品比如您刚才提到的智能穿戴或工业领域，这种特性尤为适配。以智能穿戴为例，这类产品往往对低功耗、超快速启动有明确要求，而ARM架构未必能提供契合的芯片方案。反观RISC-V，所有CPU企业都可基于该架构进行自主设计，无需像使用ARM那样支付高额授权费，成本优势显著。因此我判断，未来1-2年，智能穿戴、工业控制等对定制化需求高的细分领域，RISC-V相关产品大概率会率先起量。

而这两个领域，北京君正其实早已通过原有MIPS架构芯片完成布局，像智能手表、工业控制板PLC等产品，我们都有成熟的落地案例。后续如果这些领域的老客户有切换到RISC-V架构的需求，我们也能凭借无感迁移的技术优势，为他们提供全流程支持，确保切换过程顺畅无忧。

幻实：可见北京君正并未采取All In单一赛道的策略，而是以客户的需求与选择为出发点，灵活布局架构方案。

王岑：我们目前保持两条产品线并行推进，但无论是现在还是未来，RISC-V都是我们的重点布局方向，会持续投入大量资源。事实上，我们在RISC-V领域已深耕四五年，10月27号还将举办发布会，推出基于该架构的AI MCU产品，欢迎大家关注。

端侧 AI破局：

从算法到服务，降低客户创新门槛

幻实：正好聊到AI，现在这一领域热度极高，各类应用讨论度居高不下。想问问你们当下对接的客户里，做端侧AI的多吗？有没有出现批量推进端侧AI研发项目的态势？

王岑：现在非常多，尤其是涉及视频、音频相关的产品，客户几乎都在积极布局端侧AI。相较于传统CPU方案，AI能为产品带来截然不同的体验升级。

北京君正技术峰会（图源：北京君正）

幻实：那客户在布局这类AI产品时，对你们的AI方案会提出哪些新要求？比如成本控制、使用效率方面有什么具体诉求？而且国内能供养的AI算法工程师数量有限，你们是否有对应的一揽子方案，帮助客户降低上AI的门槛？

王岑：有的。我们自主打造了Magik算法平台，还组建了近百人的专业算法团队。团队始终围绕公司芯片与该平台深耕，持续研发并落地新算法，目前已沉淀了上百个可直接落地的成熟算法，能直接提供给客户使用。

Magik描述（图源：北京君正）

幻实：能不能再具体说说？客户拿到你们的算法后，还需要做哪些操作。

王岑：核心前提是客户使用我们的芯片，一旦采用，我们会同步提供自研的Magik算法工具与平台。平台上的所有算法均是基于我们的芯片专门训练优化的，客户无需额外进行算法相关的开发或适配工作，直接拿来就能在芯片上落地使用。

幻实：若客户有特定需求，你们是否会针对性地对算法做更新适配？

王岑：会的，我们提供两种合作模式：一种是直接将成熟算法交付客户直接使用；另一种是客户基于我们的Magik算法平台，我们会配合其进行算法的定制化优化与迭代升级，两条路径均可满足需求。

Darwin开发套板（图源：北京君正）

幻实：所以你们的业务不只是卖芯片，还包含了相关的算法支持与定制服务。

王岑：是的是的。毕竟现在已经是芯片性能过剩的时代，市面上几乎没有哪家的芯片能在硬件性能上形成无可替代的绝对优势，大部分芯片都能满足产品的基础性能需求。

幻实：其实这也是没办法的事，如果想持续稳定地做营收，单靠芯片销售的营收占比实在太有限，难以支撑长期发展。

王岑：没错。芯片行业本质上属于制造业，本身就具有高投入、低回报的属性。只有在这个领域深耕多年、长期沉淀的公司，才能逐步实现稳定收益，这也解释了为什么近几年新成立的芯片公司，真正能成功的并不多。

幻实：好的，我还想请教一下：从市场趋势来看，未来端侧AI的核心竞争力究竟是什么？并非单纯追求算力越高越好，或是成本越低越好吧？你们会如何判断这一市场选择，并据此在技术或产品层面做出调整？

Hare开发套板（图源：北京君正）

王岑：从我们的角度来看，这两个方向我们会并行推进：一方面是向上突破算力边界，明年我们将推出一款算力达4T的芯片，以此探索端侧AI的新应用领域与场景，持续拓展技术上限；另一方面是向下优化性价比，针对现有客户的成熟产品，我们会通过算法迭代优化，助力客户选用成本更低、性价比更高的芯片完成产品落地，帮其进一步控制成本。所以您提到的 “向上突破” 与 “向下优化” 两条路径，我们目前都在同步推进。

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生态协同筑根基：

从客户共创到技术整合，

构建长效发展力

幻实：北京君正还有一个核心优势，2022年成功并购了行业知名的ISSI公司，业务版图也从原本的计算芯片，拓展至存储芯片与模拟芯片领域。在行业内，像这样同时在计算与存储两大核心板块具备强劲实力的企业并不多见。想请教的是，从市场端来看，并购ISSI后，客户是否会倾向于选择一站式采购？这对你们的市场拓展与销售打法而言，是否起到了赋能作用，让合作推进变得更顺畅？

王岑：从目前情况来看，两条产品线的客户交集还不算多。ISSI的存储器产品核心面向汽车电子与工业控制领域，而北京君正原有计算芯片主要聚焦消费类和行业类市场；不过两者的交集正在逐步显现，比如工业领域已开始出现协同机会。不过就当前阶段而言，两大业务板块的融合程度还不高，仍保持独立运营的模式。

幻实：关键在于客户需求的区分，成熟市场与新兴市场的视角和逻辑存在本质不同。刚才提到的消费市场，机器人赛道其实比较特殊 —— 说不清它单纯属于工业机器人还是新消费领域，毕竟不同场景下的机器人，本身就对应着不同的市场属性。机器人这个市场你们有关注吗？目前针对这一领域，你们已经做了哪些布局或准备工作？

王岑：有的，机器人的定义非常的广泛。我们目前有一款X2600系列芯片，采用MIPS架构与RISC-V架构二合一设计 —— 其中MIPS架构负责运行系统，RISC-V架构专注实时控制。这款芯片已成功应用于激光打印机、3D 打印机等打印类产品，以及部分机器人类玩具。凡是需要实时控制功能的场景，它都能凭借单芯片集成系统与控制的全功能特性，帮助客户显著降低硬件物料成本。另一方面，得益于二合一的集成设计，硬件外围电路的设计难度大幅降低，进而能有效缩短客户的研发周期。

X2600 芯片框图（图源：北京君正）

幻实：对，我刚才提到机器人这个新消费市场，核心是想请教：这个赛道覆盖了高、中、低端不同层级，场景难度也差异很大，你们在切入时，是通过什么方法摸索客户的核心痛点？另外，行业里有两种不同路径，有的公司是拿最先进的技术去引导市场需求，不管客户当下是否有相关诉求；有的则是先洞察需求，再用技术去匹配满足。想了解北京君正选择的是哪一种路径？

王岑：北京君正作为芯片原厂，北京君正深知自身对特定市场的洞察远不及一线品牌客户。因此，我们的芯片研发遵循 “需求前置 + 创新赋能” 的逻辑：芯片开建前，会与行业头部客户进行技术、市场层面的深度交流，确保产品能精准契合其对未来几年趋势的预判与需求；在此基础上，我们会针对性地加入创新设计，让客户产品更具差异化优势。

比如我们的电子价签解决方案，支持双芯片驱动双屏，却只需共享一个存储和一个WiFi组件，有效帮助客户压缩硬件成本，这便是我们创新落地的实例。简言之，我们倾向于先以头部客户需求为核心导向，再通过产品创新升级，为客户提供更具竞争力的解决方案。

幻实：好的，还有一个问题想请教：如何验证客户的需求并非伪需求？毕竟如果为头部客户定制开发、共同定义了芯片，后续对方却没有实际出货量，导致芯片定义完成后卖不出去，这会带来不小的风险。想了解从你们一线工作人员的角度，会通过哪些方法规避这种情况？有没有相关的实操技巧？

王岑：判断的关键在于两点：一是客户自身规模及需求对应的产品属性，若该产品是客户的主营业务，其重视程度和推进动力毋庸置疑；二是客户的资源投入与项目规划，当对方将核心研发力量投入进来，且项目具备清晰的时间节点与执行方案时，就可认定这是真实需求而非伪需求。

T41 INDUS 开发套板（图源：北京君正）

幻实：核心还是看客户在这件事上是否愿意投入资金和人力。

王岑：对，相比资金投入，人员投入才是更核心的判断标准 ，关键看客户是否真的将核心资源倾斜到这个项目上。

幻实：要是只停留在口头承诺，没有实际的人员投入，那这个事儿本质上就不靠谱。

王岑：对的，只要客户愿意真心投入，就足以说明他非常看重这个项目。

幻实：没错，看来大家最终还是看重实际的投入和落地。最后再请教一个问题：关于计算芯片，您认为未来的发展趋势会是怎样的？这个赛道后续还有没有发展机会？

王岑：计算芯片的市场需求将长期存在，传统概念中的计算芯片通常指CPU（中央处理器），主要负责串行处理复杂任务，但在图像视频处理、AI加速等特定场景下效率不足。因此，未来计算芯片的核心发展趋势是提升集成度，通过将CPU、NPU、GPU等异构计算单元进行多合一整合，实现全场景高效处理。目前这一趋势已得到头部企业的验证，例如英特尔等厂商已推出CPU+GPU+NPU集成芯片，足以说明高集成度是计算芯片未来的必然发展方向。

幻实：那么在计算芯片集成度持续提升的行业需求下，芯片公司会面临哪些具体挑战？又该通过何种方式把握这一发展机遇？

图源：北京君正

王岑：首要前提是企业需具备相应的技术储备与提前布局能力。以NPU研发为例，不仅需要组建专业算法团队，更需提前数年启动技术布局，才能在芯片集成化趋势下顺利实现功能整合,核心在于是否有前瞻性投入与长期积累。北京君正目前已组建近百人的算法团队，且相关技术投入已持续多年，正是凭借这份提前布局，当前在算法与芯片集成的协同配合上已形成成熟优势。

幻实：所以，北京君正早已为端侧计算的风口做好了万全准备，全力迎接这一市场的爆发机遇。

王岑：是的，其实我们已经提前准备很多年了。

幻实：相信大家都能感受到，现在涉足NPU领域的小企业不少，单纯做出一款NPU芯片并不难，但要让产品真正满足客户的实际需求、市场认可的标准，就绝非易事了。

王岑：单纯的NPU只是负责AI加速的神经网络处理器，本质是一款算力组件，客户无法直接将其集成为终端产品，还需要额外配置主控芯片来搭建完整系统。而若能同时覆盖NPU与主控芯片的研发，就能在软件层面实现无缝配合，大幅提升产品的整体兼容性和使用便捷性。

幻实：好的，感谢王总今天带来的精彩分享与专业解读，让我们受益匪浅！预祝北京君正新品不断、业务持续拓展，未来若有新的产品布局或技术方向，欢迎再次做客交流。

王岑：好的，谢谢曹总。

采访 | 幻实 编辑 | 小茄 审核 | 幻实

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