北京
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2025年12月11日，上海金叶码新材料科技有限公司（简称“金叶码”）宣布完成天使轮融资。此次融资将主要用于公司技术研发、生产扩建及市场拓展。
金叶码成立于2019年8月23日，是一家专注于高性能标签材料研发的高新技术企业。公司已构建起“研发-生产-销售”一体化体系，致力于不干胶标签碳带核心材料的研发与制造。目前，其产品已广泛应用于烟草、电商、食品、医药等七大核心领域，市场反响良好。
金叶码凭借其先进的技术和优质的产品，在行业内树立了良好的口碑。此次天使轮融资的成功，将进一步推动公司在高性能标签材料领域的创新与发展，助力其巩固市场地位。
更多文中提及企业信息请点击链接：金叶码
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