来源:问董秘
投资者提问:
董秘您好:请问贵公司的聚酰亚胺薄膜材料目前是否可以应用于存储芯片柔性封装、商业航天,砷化镓太阳能电池、储能电池等领域?请相关介绍一下
董秘回答(国风新材SZ000859):
尊敬的投资者,您好!聚酰亚胺薄膜材料可广泛应用于柔性显示、集成电路、芯片柔性封装、5G 通信、新能源汽车、电气电子、航空航天等领域。公司目前主要产品有不同厚度规格的 FPC 用聚酰亚胺黄色基膜、遮蔽用聚酰亚胺黑膜以及聚酰亚胺碳基膜等。请广大投资者理性投资,注意投资风险。
查看更多董秘问答>>
免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.