山东
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IT之家 12 月 9 日消息，联华电子（UMC、联电）昨日宣布其获得了 imec 的 300mm（12 英寸）硅光子学平台 ISiPP300 的技术授权。这一工艺支持 CPO（共封装光学）应用，将加速联电硅光子技术的发展。
联电此前已实现 200mm（8 英寸）硅光子学芯片的量产，并具备 SOI 绝缘体上硅晶圆工艺的专业经验，结合此次获得的 imec 授权，该企业将推出 12 英寸硅光子平台，瞄准下世代高速互联应用市场对超高带宽、低延迟、高能效的需求。
联电资深副总经理洪圭钧表示：
很高兴取得 imec 最先进的硅光子制程技术授权，这将加速联电 12 英寸硅光子平台的发展进程。联电正与多家新客户合作，预计在此平台上提供用于光收发器的光子芯片，并于 2026 及 2027 年展开风险试产。 此外，结合多元的先进封装技术，联电在未来系统架构将朝共封装光学与光学 I/O 等更高整合度的方向迈进，为数据中心内部及跨数据中心提供高带宽、低能耗且高度可扩展的光互连应用解决方案。
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