上海
12月8日，亨通光电（600487.SH）发布投资者关系活动会议纪要称，面向无线前传应用场景，可提供全系列的10G/25G/50G CWDM彩光模块以及BIDI模块产品解决方案；面向政企网络应用场景，可提供基于彩光架构的全系列1.25G/3.125G/10G/25G/50GCWDM模块产品解决方案以及基于PON架构的GPON/ XGSPON OLT局端光模块以及GPON/XGSPON ONU Stick与Micro ONU接入光模块产品解决方案；面向宽带PON接入应用场景，可提供GPON/XGPON/XGSPON COMBO PON OLT模块产品解决方案，同时在下一代50G PON“万兆光网”应用领域，发布了50G COMBO PON OLT非对称光模块，该产品采用小型化混合封装光器件设计，可完全满足SFP-DD标准封装要求，开启了公司在50G PON OLT光模块解决方案的布局；面向算力中心应用场景，可提供从10G到400G全系列AOC产品以及高速光模块产品。同时公司也在积极布局CPO先进封装能力迎接下一代高速光互联产品。
2025年7月，公司空芯反谐振光纤已亮相，在特定波段实现损耗≤0.2dB/km，达到国际先进水平损耗值，自主创新突破了全链条核心制备技术体系，具备批量交付能力。目前，衰减损耗值正进一步下降，技术进步速度较快。2025年，公司AI先进光纤材料研发制造中心扩产项目正式投入建设，计划2026年2月竣工；一期投资将新增多条工艺线、检测线及公辅等先进设备用于超低损空芯光纤、超低损多芯光纤和高性能多波段多模光纤等特种光纤的制造生产，持续提升规模化交付能力。近日，公司与中国联通联合部署，成功开通并投入运营中国联通首条商用空芯光纤光缆线路。未来公司将持续推动空芯光纤的规模化应用进程。
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