新股前瞻| 全球最大的ASIC scaler芯片提供商，曦华科技四年累亏超4.6亿元

来源：智通财经网

在AI时代下，智能显示芯片与智能感控芯片正成为市场需求的香喷喷，然而全球最大的ASIC scaler芯片提供商，曦华科技却不到四年累亏超4.6亿元。

智通财经了解到，曦华科技近日递表港交所主板，农银国际为其独家保荐人。该公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，根据弗若斯特沙利文报告，于2024年，按出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，市场份额18.8%，及在ASIC scaler行业中排名全球第一，市场份额55%。

该公司拥有业界领先的研发能力、成熟的量产经验以及尖端技术实力，已量产的芯片产品组合可以满足客户在消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的不同需求。公司业绩成长强劲，2022-2024年，收入从0.87亿元增至2.44亿元，复合增速67.5%，2025年前九月继续增长24.2%。

不过公司的盈利能力却呈下滑趋势，2022年至2025年前9月，毛利率从35.7%下降至22.1%，目前仍处于连年净亏损状态，但亏损幅度有所缩窄，期间累计净亏损额4.62亿元，累计亏损比例59.08%。截至2025年9月，其拥有现金等价物0.6亿元，而短期的有息银行借款为1.02亿元。

双业务组合战略，盈利改善明显

曦华科技成立于2018年，提供独立芯片，及提供将专有芯片与基础软件、开发套件及关键算法集于一体的全面解决方案，该公司技术解决方案基于“MCU+感知╱显示”架构，截止2025年9月，拥有17款芯片型号的2大产品线组合，通过直销或分销模式向汽车及消费电子等行业输出产品服务。

该公司有两大业务，分别是智能显示芯片及解决方案，主要产品AI Scaler及STDI芯片；及智能感控芯片及解决方案，主要产品TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案。前者为核心收入，但后者发展迅速，近几年收入结构变化明显，2025年前9月收入份额分别为85.6%及14.4%。

AI Scaler及STDI芯片为公司的拳头产品，分别于2022年及2024年产生收入，通用MCU及TMCU则分别在2023年及2024年产生收入，智能座舱解决方案今年才产生收入，但起量很快，收入份额迅速提升。从客户端看，公司主要通过直销及分销向客户提供产品服务，直销逐步成为销售模式主流，2025年前9月收入贡献分别为59.1%及10.9%，而客户留存率分别为22%及69%。

该公司客户集中度很高，其中前五大客户有四个是直销客户，2022年至2025年前9月，前五大客户收入贡献分别为的89.9%、78.6%、88.8%及82.2%，其中最大客户（分销）贡献分别为76.7%、57.9%、66.5%及37.4%。同时公司对供应链依赖度也很高，期间前五大供应商采购额占比分别为81.8%、83.7%、83.6%及76.6%。

值得一提的是，曦华科技盈利能力并不乐观，2025年前9月，毛利率22.1%，较2022年度下降了13.6个百分点，两大业务毛利率均呈下滑趋势，其中智能显示芯片及解决方案毛利率27.6%，期间下降11.5个百分点，智能感控芯片及解决方案毛利率9.2%，期间下降更是高达37个百分点。

作为研发驱动型科技企业，曦华科技研发费用一直占据大头，但因产品成果化释放，研发费用率持续优化，从2022年的131.9%降至2025年前9月的27.8%。截至目前，该公司拥有169项已授出专利，包括128项发明专利、41项实用新型专利以及150项待批专利申请，同时还拥有38项软件著作权和38项注册商标。

该公司为产品成果化也大幅降低了其他各项费用率水平，使得整体盈利能力持续改善。比如2022年至2025年前9月，销售费用率优化10.4个百分点至9.1%、行政费用率优化22.7个百分点至14.8%。该公司经调整净亏损比例大幅缩窄，期间缩窄98个百分点至14.73%，若业绩进一步释放，有望实现盈亏平衡。

核心产品具竞争力，AI投资趋势下仍受关注

从行业来看，驱动全球显示与感控芯片增长的关键下游包括智能手机、TWS耳机、AR/VR、汽车、机器人及工业自动化等领域。其中从增长前景看，AR/VR及机器人最具成长空间，根据弗若斯特沙利文，2020年至2029年，AR/VR出货量将从680万件增长1.06亿件，复合增速35.7%，AI渗透率提升至55.2%；机器人市场规模从1816亿元增至8785亿元，复合增速19.1%，具身智能渗透率26.5%。

从具体市场来看，Scaler可分为ASIC scaler与FPGA scaler两类，2020-2024年全球Scaler出货量从1.14亿颗增至1.6亿颗，复合增速8.7%，预计到2029年将达到2.61亿颗，复合增速10.3%，其中专业性的ASIC产品渗透率将提升至44.3%。从应用场景看，汽车是最核心的增长场景，未来五年市场复合增速超30%。

STDI是显示驱动芯片最具前景的功能芯片，随着集成化趋势的持续深化，显示驱动芯片正由传统的DDIC向TDDI，并进一步向STDI方案演进。从市场规模看，主流TDDI规模较小且增长较为缓慢，2024年为148亿元，近五年有所下滑，但预计到2029年将达到180亿元，复合增速5.1%。

另外，感控芯片主流产品为触控及MCU，触控芯片市场规模保持中高单位数的复合增长，主流应用场景包括智能手机、TWS耳机以及汽车，除了智能手机下滑外，其他两大场景呈现双位数复合增速。而MCU是高度集成的嵌入式控制芯片，2024年，全球MCU市场规模约568亿元，预计到2029年将达969亿元，复合增速12.2%，车规级及非车规级MCU均保持超过10%的规模增长。

曦华科技核心产品AI Scaler及STDI芯片均在行业中具有较大的竞争力，Scaler市场份额高度集中，按出货量计，2024年前五大份额70.8%，而该公司以3700万颗市占率18.8%位居第二，不过该公司出货的基本是ASIC Scaler，在该产品供应商中市占率55%，较第二名高出33个百分点。

AI的应用浪潮将驱动该公司抢占市场先机，但如上文所言，该公司属于研发企业，固定资产很少，产能依赖供应商，这也导致了供应商采购额的高度集中，议价能力较弱。该公司已与7家主要晶圆代工厂及9家封装测试供应商建立稳定的合作关系，确保产能的稳定性及成本竞争力，并推进芯片供应链的本地化。

综合看来，曦华科技以研发驱动，打造了“智能显示芯片及解决方案和智能感控芯片及解决方案”双业务组合战略，核心产品市场份额领先且行业保持高增长态势，多元驱动收入持续高增，而产品成果化释放，各项费用大幅优化，盈利能力也大幅改善。不过该公司客户依赖度以及供应商依赖度均较高，收入及产能保障高，但也存在一定的风险。

然而在AI投资浪潮下，无论短线还是长线，市场主力资金以及机构投资者对每一个细分龙头都在蠢蠢欲动，曦华科技或是个不错的投资标的。