北京
国家知识产权局信息显示，杭州锦洲电子有限公司取得一项名为“一种复合铝基散热结构”的专利，授权公告号CN 223626063 U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本申请涉及散热结构技术领域，且公开了一种复合铝基散热结构，包括高导热铝合金，所述高导热铝合金的内部开设有真空腔，所述真空腔的内部填充有相变工质。该一种复合铝基散热结构，通过使用高导热铝合金作为基础材料，可以创建一个高效的热传导路径，将热量从热源快速分散到更大的表面积上，镀铜层和石墨烯薄膜的使用进一步提升了导热效率，热量在高导热铝合金中传导时，会在真空腔内促使相变工质蒸发，由于真空环境使得蒸汽的传热效率极高，热量能够迅速转移到腔体的其他区域，进而快速向腔体冷端即顶部扩散，当热量到达真空腔的顶端并与之接触时，工质会放热并冷凝成液态，冷凝后的液态工质通过金属纤维网被吸引回流到热源位置。
天眼查资料显示，杭州锦洲电子有限公司，成立于2013年，位于杭州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州锦洲电子有限公司专利信息24条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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