北京
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国家知识产权局信息显示，铠侠股份有限公司申请一项名为“半导体装置及其制造方法”的专利，公开号CN121076039A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明提供一种能够更恰当地形成线的半导体装置及其制造方法。本实施方式的半导体装置具备多个垫、凸块及多个线。凸块设置在相邻2个垫的其中一个垫上。多个线设置在相邻2个垫的另一个垫及凸块上。线具有球部及线部。球部与相邻2个垫的另一个垫或凸块接合。线部从球部延伸。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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