浙江
台积电在美国亚利桑那州的建厂进度超出预期，促使公司管理层加快在当地导入更先进制程节点的计划，同时也暴露出园区在先进封装能力上的短板。 目前该园区已经量产 4 nm 等制程，并为英伟达生产标榜“美国制造”的 Blackwell 芯片晶圆，但这些晶圆仍需运回台湾接受 CoWoS 等先进封装处理，产业界一直批评这一模式在供应链效率与地缘政治风险管控上存在明显缺陷。
据台湾《自由时报》近日报道，台积电领导层拟调整亚利桑那园区的长期规划，将原本规划为第六期晶圆厂（P6 fab）的土地改作先进封装厂区，用于建设美国本土的高阶封装（AP）基地。 若工程顺利推进，相关产线预计最早可在 2027 年底完成主要设备安装，并进入试生产阶段，为当地先进制程产能配套封装能力。
业内分析指出，此举与此前台积电及日月光子公司 Amkor 在美国规划约 70 亿美元投资的先进封装与测试外包项目时间表大致呼应，显示亚利桑那有望成为台积电在北美的封装测试枢纽之一。 在 AI、HPC 对 2 nm 级别晶圆与高带宽封装持续强劲需求的背景下，台积电加快在美国布局先进封装，被视为回应美国本土客户“从晶圆到封装尽量在境内完成”的政策与商业诉求。
此前有业界评论认为，在先进封装领域，英特尔凭借其在北美的封装产线与技术积累，原本被视为更有机会在地区性供应链重构中占据优势。 台积电若能将亚利桑那“第六期厂”地块成功转换为先进封装基地，并按计划在 2026–2027 年间陆续建成投产，将有助于缩短高端 GPU 与数据中心芯片的跨洋物流链，也有望在美国本土半导体产业竞争格局中重新平衡封装环节的话语权。
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