每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:适用于HBM封装、CoWoS封装的电镀铜、电镀锡银等产品已量产,这些产品在头部封装厂的供货占比多少?是否有新增高端封装客户的合作意向?
艾森股份(688720.SH)12月4日在投资者互动平台表示,公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。公司将持续关注市场需求,通过技术创新和优质服务,进一步扩大在高端封装领域的市场份额。
(记者 王晓波)
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